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一种微米级手术刀制造技术

技术编号:372440 阅读:439 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微米级手术刀,涉及一种微型的双模式微纳米切割工具。提供一种可实现微纳米级别的高频的横向与纵向模式切割的微米级手术刀。设有刀体,在刀体中部上下分别设有上下压电超声驱动器,上下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上下压电超声驱动器的极化方向相反,上下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面沉积氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微米级手术刀,其特征在于设有刀体,在刀体中部上下分别设有上压电超声驱动器和下压电超声驱动器,上压电超声驱动器和下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上压电超声驱动器和下压电超声驱动器的极化方向相反,上压电超声驱动器与下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面分别沉积有氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭航邹黎明杨慧骆明辉林立伟武敬
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:92[中国|厦门]

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