散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片；一导风罩，包括一进风口及一出风口；一风扇，安装于导风罩的进风口处；所述导风罩的出风口较所述进风口的内径大，该出风口罩设整个散热鳍片，所述进风口与出风口之间形成多数气流通道，其中风扇产生的气流经由所述导风罩的气流通道及放大的出风口吹向整个散热鳍片。本发明专利技术散热装置的导风罩具有一进风口及一放大的出风口，从而可将导风罩完全罩设于散热鳍片一侧，从而使风扇产生的气流吹向散热鳍片，另外本发明专利技术散热装置的导风罩具有多个气流通道，可使风扇产生的气流分成多个区域吹向散热鳍片，从而提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种带有导风罩的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。该散热装置包括一置于电子元件上的散热器，该散热器通常包括一基座，基座上延伸设有多数散热鳍片，通过散热鳍片从而将电子元件产生的热量散发到周围的空气中。为了提升散热器的散热效率，通常于散热器一侧安装一风扇，使风扇产生的气流吹入散热鳍片的通道中，从而加快散热器的散热。然而，此种将风扇安装于散热器上的方法，一旦风扇与散热器的尺寸不匹配，例如在平衡技术扩展架构(Balanced Technology Extended)中，散热器呈很矮、很宽的长方体状，而风扇只能呈方形或圆形，风扇不能罩住整个散热器，风扇产生的气流不能均匀的吹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一底板，与一电子元件接触；多数置于底板上的散热鳍片；一导风罩，包括一进风口及一出风口；一风扇，安装于导风罩的进风口处；其特征在于：所述导风罩的出风口较所述进风口的内径大，该出风口罩设于整个所述散热鳍片，所述进风口与出风口之间形成多数气流通道，其中风扇产生的气流经由所述导风罩的气流通道及放大的出风口吹向整个散热鳍片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波勇，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]