【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种带有导风罩的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热器以便将其产生的热量散发出去，一冷却风扇置于散热器上以加速中央处理器的冷却效率；一系统风扇安装于电脑壳体的后侧板上的通风孔处以便将壳体内的热气流排出去。中央处理器产生的热量分布与整个电脑壳体内，由系统风扇从通风孔处排出，然而由于热量较分散，系统风扇不能及时将热量排出壳体，壳体内外换热率较低，壳体内温度不能及时下降，由此可见，系统风扇的作用未能得到有效利用。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可将电脑壳体内的热量有效散发到壳体外的散热装置，使系统风扇得到有效利用。一种散热装置，用以安装于一电脑壳体内，包括一第一散热器及一第二散热...
【技术保护点】
一种散热装置，用以安装于一电脑壳体内，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一散热器与电子元件接触，第二散热器靠近电脑系统的通风口处，其特征在于：该二散热器上各安装有一风扇，一导风罩接设在第一与第二散热器之间，从而在二散热器间形成气流通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，翁世勋，余光，周大远，刘金标，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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