电子设备的壳体结构和镜片安装方法及其参数确定方法技术

本申请提供一种电子设备的壳体结构和一种镜头安装方法及其参数确定方法。该壳体结构包括装饰件、热熔压敏胶和镜片，所述装饰件上具有镜片安装位，所述镜片安装位内具有所述热熔压敏胶，所述镜片通过所述热熔压敏胶粘接在所述镜片安装位内，所述装饰件的表面还设置有凹槽，所述凹槽与所述镜片安装位连通，且所述凹槽内注有胶体以使所述装饰件表面平整。该壳体结构中镜片安装的稳定性和可靠性较高，且能够辅助确定更有效的镜片安装参数，提高后续镜片安装的稳定性和可靠性。片安装的稳定性和可靠性。片安装的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体结构和镜片安装方法及其参数确定方法


[0001]本申请涉及电子设备组装
，特别涉及一种电子设备的壳体结构和镜片安装方法及其参数确定方法。

技术介绍

[0002]对于具有摄像头的电子设备，需要在设备壳体上安装摄像头镜片组中的镜片。为保证镜片的安装稳定性，一般会采用胶体将镜片粘接到壳体上。
[0003]在不同的安装工艺参数下，胶体吸收的热量可能不同，进而呈现出不同的粘接效果。在胶体的粘接效果不佳时，电子设备上摄像头的镜片可能会在使用中发生脱落，导致电子设备的摄像功能效果不佳。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本申请提供一种电子设备的壳体结构和镜片安装方法及其参数确定方法。
[0005]具体而言，包括以下的技术方案：
[0006]一方面，提供了一种电子设备的壳体结构，包括装饰件、热熔压敏胶和镜片，
[0007]所述装饰件上具有镜片安装位，所述镜片安装位内具有所述热熔压敏胶，所述镜片通过所述热熔压敏胶粘接在所述镜片安装位内，
[0008]所述装饰件的表面还设置有凹槽，所述凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体结构，其特征在于，包括装饰件(1)、热熔压敏胶(2)和镜片(3)，所述装饰件(1)上具有镜片安装位(11)，所述镜片安装位(11)内具有所述热熔压敏胶(2)，所述镜片(3)通过所述热熔压敏胶(2)粘接在所述镜片安装位(11)内，所述装饰件(1)的表面还设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)与所述镜片安装位(11)连通，且所述凹槽(12)内注有胶体以使所述装饰件(1)表面平整。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述凹槽(12)用于容纳在粘接所述镜片(3)的过程中从所述镜片安装位(11)溢出的所述热熔压敏胶(2)。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述凹槽(12)还用于容纳温度传感器(4)，所述温度传感器(4)用于在所述镜片(3)的粘接过程中检测所述热熔压敏胶(2)的温度。4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述温度传感器(4)为热电偶，所述热熔压敏胶(2)与所述镜片(3)之间设置有所述热电偶的测温端(41)。5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述凹槽(12)还与所述装饰件(1)的外侧壁连通。6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述镜片(3)与所述镜片安装位(11)的粘接面为环形，且粘接面积小于第一阈值。7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述镜片安装位(11)的底部具有与所述装饰件(1)固定相连的环形片(13)，所述热熔压敏胶(2)远离所述镜片(3)的一侧与所述环形片(13)相抵。8.一种镜片安装参数确定方法，其特征在于，应用于电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海鹏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：