【技术实现步骤摘要】
一种封塞设备的导向部件及封塞设备
[0001]本专利技术涉及芯片封装设备
，具体涉及一种封塞设备的导向部件及封塞设备。
技术介绍
[0002]芯片是极细小的片状物品，种类、规格繁杂。在对芯片进行转运时，芯片的数量是极其巨大的，通常会达到数以万计。为了避免芯片转运的过程中出现混料、少料、损料等问题，必须为芯片准备安全、可靠、方便的承载工具。
[0003]目前，业界主要存在三种芯片的承载工具，分别为卷盘、塑料Tray盘和封塞料管。其中，封塞料管包括料管和料塞；料管呈现为长条形，其两端均具有开口；料塞则用于封堵料管两端的开口，以将芯片封装在料管内部。
[0004]市场上，料塞对于料管的封堵基本均是依靠人工完成，人工劳动强度较高，效率也不稳定。在长期工作的条件下，人工的手指、关节等处还容易产生劳损，不利于保证人工的生命健康。
[0005]为此，业界也开始探索采用机器生产的方式来代替人工组装，但是对于如何保证讲料塞准确地送入料管内部，一直是困扰本领域技术人员的一大难题，导致自动化组装的进程被大幅拖慢。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封塞设备的导向部件，其特征在于，所述导向部件(400)设置有导向通道，用于将料塞(B1)导向至料管(A)，所述导向部件(400)包括基体(410)、浮动体(420)和弹性件(430)，所述导向通道包括第一通道段(410a)和第二通道段(420a)，所述第一通道段(410a)设置于所述基体(410)，所述第二通道段(420a)设置于所述浮动体(420)，所述弹性件(430)的一端和所述基体(410)相作用，另一端和所述浮动体(420)相作用，所述第一通道段(410a)和所述第二通道段(420a)相连通，所述料塞(B1)能够通过所述第一通道段(410a)进入所述第二通道段(420a)；所述浮动体(420)滑动装配于所述基体(410)，并能够在所述料塞(B1)的作用下相对所述基体(410)伸出，在所述料塞(B1)脱离所述第二通道段(420a)后，所述浮动体(420)能够在所述弹性件(430)的作用下相对所述基体(410)进行复位。2.根据权利要求1所述封塞设备的导向部件，其特征在于，所述基体(410)还设置有和所述第一通道段(410a)相连通的第一释放槽(410b)。3.根据权利要求2所述封塞设备的导向部件，其特征在于，所述基体(410)包括主体基部(411)和分体基部(412)，所述分体基部(412)包括相对设置的两个基瓣体(412a)，两所述基瓣体(412a)均和所述主体基部(411)相连；两所述基瓣体(412a)具有相向设置的两个第一相向面(412a
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1)，两所述第一相向面(412a
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1)均设置有第一槽体(412a
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2)，两所述第一槽体(412a
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2)围合形成部分的所述第一通道段(410a)，在所述第一槽体(412a
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2)的宽度方向上，两所述第一相向面(412a
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1)未设置所述第一槽体(412a
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2)的区域围合形成所述第一释放槽(410b)。4.根据权利要求1所述封塞设备的导向部件，其特征在于，所述基体(410)还设置有安装通道(410c)，所述安装通道(410c)和所述第一通道段(410a)相连通，所述安装通道(410c)和所述第一通道段(410a)之间形成有限位台阶面(410d)，所述浮动体(420)安装于所述安装通道(410c)，并能够和所述限位台阶面(410d)相抵接。5.根据权利要求4所述封塞设备的导向部件，其特征在于，所述基体(410)包括主体基部(411)和分体基部(412)，所述分体基部(412)包括相对设置的两个基瓣体(412a)，两所述基瓣体(412a)均和所述主体基部(411)相连；沿远离所述主体基部(411)的方向，所述基瓣体(412a)包括相连接的通道瓣(412a
‑
3)和安装瓣(412a
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4)，所述通道瓣(412a
‑
3)和所述安装瓣(412a
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4)之间形成限位分面(410d
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1)，两所述限位分面(410d
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1)形成所述限位台阶面(410d)，两所述通道瓣(412a
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3)之间形成有部分的所述第一通道段(410a)。6.根据权利要求5所述封塞设备的导向部件，其特征在于，所述安装瓣(412a
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4)还设置有滑槽(412a
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4a)，所述浮动体(420)包括浮动主体部(421)和浮动导向部(422)，所述浮动主体部(421)位于两所述安装瓣(412a
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4)之间，所述浮动导向部(422)位于所述滑槽(412a
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4a)内，所述弹性件(430)的至少部分也位于所述滑槽(412a
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...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海港，陆为为，王振，
申请(专利权)人：上海矽泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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