【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置组合，特别是指一种具有散热装置的电子装置组合。
技术介绍
众所周知，中央处理器、电子芯片等电子元件运行时产生大量热量，热量过多地积聚会对这些元件带来不利影响。带有热管的散热器现今已在业界被广泛地用于对这些电子元件进行散热。典型的散热器是通过铝挤成型的，并包括一个从电子元件吸热的底座和从底座延伸出的、用以将热量向外界散发的若干散热片。热管通常包括一个与散热器底座结合的蒸发部和与散热片结合的冷凝部。热管作为一个将热量从散热器的一个部分传递到散热器的另一部分的元件，主要是要将散热器底座上的热量传递到到距离底座较远的散热片上，提高散热器的有效散热面积，充分利用所有散热片。然而，热量仍旧集中在散热器上。为了提高散热器的散热能力，散热器变得越来越大。但这种变化与电子装置越来越小的趋势不相符合。为解决前述问题，业界采用一种经过改进的散热装置，该散热装置与前述散热装置具有相同的的体积，并包括第一散热器、与第一散热器分离的第二散热器及一热管。该第一散热器紧密地贴设于电子元件上，以吸收该电子元件产生的热。该第二散热器不与电子元件直接接触，但通过热管与第一散...
【技术保护点】
一种电子装置组合，包括一电路板、一电子元件、一第一散热体、一第二散热体和一热管，电路板具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，电子元件设于电路板的第一侧，第一散热体贴设于电子元件上，第二散热体固定于电路板的第二侧，其特征在于：该第二散热体包括从电路板的第二侧延伸到电路板的第一侧的一支撑部，该热管位于电路板的第一侧并包括可转动地与第一散热体结合的一蒸发部和可转动地与第二散热体的支撑部结合的冷凝部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，陈兵，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。