温度传感器制造技术

温度传感器具备测定温度的测温元件、与测温元件连接的一对配线部、保持测温元件且引导配线部的隔板、以及收纳测温元件、配线部及隔板的壳体，隔板具有调整一对配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部，第一轴调整部限制隔板的第一轴方向上的移动，第二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移动。二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移动。二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移动。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器


[0001]本专利技术的一方面涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]在日本特开2012－211792号公报中记载了现有的温度传感器。该温度传感器具备测定温度的测温元件、与测温元件连接的一对配线部、保持测温元件并引导配线部的隔板、以及收纳测温元件、配线部及隔板的壳体。
[0003]在上述的温度传感器中，在壳体内测温元件的位置产生偏移的情况下，存在温度传感器的温度特性降低这样的问题。因此，要求抑制壳体内的测温元件的位置偏移。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一方面的目的在于提供一种能够抑制壳体内的测温元件的位置偏移的温度传感器。
[0005]本专利技术的一方面所涉及的温度传感器，具备：测温元件，其测定温度；一对配线部，其与测温元件连接；隔板，其保持测温元件，引导配线部；壳体，其收纳测温元件、配线部及隔板，隔板具有调整一对配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部，第一轴调整部限制隔板的第一轴方向上的移动，第二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其中，具备：测温元件，其测定温度；一对配线部，其与所述测温元件连接；隔板，其保持所述测温元件，且引导所述配线部；壳体，其收纳所述测温元件、所述配线部及所述隔板，所述隔板具有调整一对所述配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整所述配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部，所述第一轴调整部限制所述隔板的所述第一轴方向上的移动，所述第二轴调整部限制所述隔板的所述第二轴方向上的移动。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述第一轴调整部由在与所述壳体之间向所述第二轴方向滑动地嵌合的滑动机构构成。3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其中，所述壳体具有以所述第二轴调整部向所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部淳弥，小野康德，畠山勤，阿部伸丈，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：