通过激光束照射来焊接配线元件的方法技术

技术编号:3723680 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中,该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化,且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后,电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后,激光束从壳体外侧进行照射。因此,电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过照射激光束来焊接例如母线(bus bar)的配线元件的方法。
技术介绍
通过照射激光束连接配线元件的技术的一些实例,已经在下列专利文献中公开(1)JP-A-2005-123366,(2)JP-A-2005-101473,(3)JP-A-2005-72612,(4)JP-A-5-13946和(5)JP-A-2003-266543。文献(1)提出通过激光束在柔性基体上焊接金属箔;文献(2)提出利用激光束的焊接方法;文献(3)公开了一种通过从基体后表面照射激光束来熔化位于基体前表面上的焊料块、从而将芯片连接到基体上的配线元件的方法;文献(4)提出利用激光束焊接电子器件的接线端的方法;文献(5)公开了一种通过照射激光束将激光可穿透树脂罩连接到激光吸收壳体的方法。通常,在所有部件通过焊接进行电连接后,电子电路装置封装在防水壳体中。上面安装有电子电路的基体被杯形罩覆盖。该杯形罩在完成焊接后连接在基体上。然而,在这种情况下,很难在罩上安装连接器或电路。也就是说,很难将固定在罩上的配线元件电连接到固定于基体上的配线元件。如果在将罩连接到基体上后、通过焊接可以将安装基体上的器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接配线元件的方法,包括:制备第一细长配线元件(1),其具有穿过第一配线元件整个厚度的焊料容纳孔(4);将第一细长配线元件(1)叠置在第二细长配线元件(2)上;在焊料容纳孔中布置焊料(5);以及使激光束( 6)在焊料容纳孔的附近照射第一配线元件(1),以熔化焊料(5)并且使第一配线元件(1)连接到第二配线元件(2)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎雅志吉野睦河本保典
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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