通道走线、触控面板和显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种通道走线、触控面板和显示装置，通道走线用于形成在包覆源漏极层的平坦层，包括第一触控电极层，通道走线设有第一转接区，第一转接区内的第一触控电极层设置于平坦层远离源漏极层的一侧，且通过设置于平坦层的第一转接孔与源漏极层连接。本申请提供的通道走线、触控面板和显示装置，在第一转接区内将第一触控电极层直接设置于平坦层，使得第一转接孔的深度仅为覆盖在源漏极层上的平坦层的厚度。相比于贯通现有阻挡层和平坦层的转接孔，本申请的第一转接孔深度较浅，在通过图案化工艺成型时更容易使第一转接孔内的材料完全刻蚀，避免由于在第一转接孔内残留材料，而造成通道走线与源漏极层连接不良的问题。造成通道走线与源漏极层连接不良的问题。造成通道走线与源漏极层连接不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
通道走线、触控面板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种通道走线、触控面板和显示装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管显示(Organic Light
‑
Emitting Display,OLED)技术制备的OLED显示面板，由于其具有自发光、亮度高、画质好和能耗低等优点，已经成为显示
的主流发展方向。对于这种新型发展的技术，可以做更多的设计去满足人们的需求。例如，在显示面板的封装层上设置触控结构，形成柔性多层覆盖表面式((Flexible Multi Layer On Cell，简称FMLOC)结构形式已经是该行业发展的方向。
[0003]通常的FMLOC膜层有5层，分别为层叠设置的阻挡层(Barrier)、第一触控电极层(Metal1)、触控绝缘层(Insulator)、第二触控电极层(Metal2)和有机材料的保护层(OC)。其中，阻挡层和触控绝缘层通常采用无机材料形成，在一些折叠和滑卷产品中，应力在无机层集中容易产生裂纹，导致屏幕失效。为减少FMLOC无机层带来的微裂纹等不良，可以将FMLOC的无机层变更成有机层，这样可以提高屏幕的弯折和滑卷等的性能。
[0004]然而，有机层的厚度较厚，设置于有机层的通孔处或在焊盘(Pad)位置容易发生材料残留(Remain)等问题，导致FMLOC连通性出现问题，甚至断路。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的通道走线、触控面板和显示装置。
[0006]基于上述目的，本申请第一方面提供了一种通道走线，用于形成在包覆源漏极层的平坦层，包括第一触控电极层，所述通道走线设有第一转接区，所述第一转接区内的所述第一触控电极层设置于所述平坦层远离所述源漏极层的一侧，且通过设置于所述平坦层的第一转接孔与所述源漏极层连接。
[0007]基于同一专利技术构思，本申请第二方面还提供了一种触控面板，包括第一方面所述的通道走线。
[0008]基于同一专利技术构思，本申请第三方面还提供了一种显示装置，包括显示面板和第二方面所述的触控面板。
[0009]从上面所述可以看出，本申请提供的通道走线、触控面板和显示装置，在第一转接区内将第一触控电极层直接设置于平坦层，相比相关技术中的FMLOC结构，至少在第一转接区内去除了现有阻挡层，由此使得第一转接孔的深度仅为覆盖在源漏极层上的平坦层的厚度。相比于贯通现有阻挡层和平坦层的转接孔，本申请的第一转接孔深度较浅，在通过图案化工艺成型时更容易使第一转接孔内的材料完全刻蚀，避免由于在第一转接孔内残留材料，而造成通道走线与源漏极层连接不良的问题。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为一种FMLOC的工艺流程示意图；
[0012]图2为一种具有弯折区的触控显示面板在整体未折弯时的出光侧示意图；
[0013]图3为图2的触控显示面板的部分结构放大示意图；
[0014]图4为图3中框A处的放大示意图；
[0015]图5为相关技术中沿通道走线径向在转接孔处的截面示意图；
[0016]图6为相关技术中沿通道走线轴向在转接孔处的截面示意图；
[0017]图7为本申请实施例的通道走线在第一转接区处沿其径向的截面示意图；
[0018]图8a为本申请实施例的通道走线在第一转接区处沿其轴向的截面示意图；
[0019]图8b为本申请实施例的另一种通道走线在第一转接区处沿其轴向的截面示意图；
[0020]图9为本申请实施例的通道走线在第一转接区处的放大示意图；
[0021]图10为本申请实施例的通道走线中第一触控电极层的单层走线结构；
[0022]图11为本申请实施例的通道走线中第二触控电极层的单层走线结构；
[0023]图12为本申请实施例的通道走线在弯折区上方的初始段位置沿轴向的截面示意图；
[0024]图13为本申请实施例的通道走线在弯折区上方的初始段位置沿径向的截面示意图；
[0025]图14为本申请实施例的通道走线在连接显示区的末段位置沿径向的截面示意图；
[0026]图15为相关技术中焊盘区的通道走线的结构示意图；
[0027]图16为图15中连接通孔处的放大示意图；
[0028]图17为相关技术中沿通道走线轴向在连接通孔处的截面示意图；
[0029]图18为本申请实施例的通道走线的一种结构示意图；
[0030]图19为图18中连接槽的放大示意图；
[0031]图20为本申请实施例的通道走线沿轴向在连接槽处的截面示意图；
[0032]图21为本申请实施例的通道走线在焊盘区的结构示意图；
[0033]图22为本申请实施例的通道走线在焊盘区沿径向的截面示意图；
[0034]图23为相关技术中触控面板的输入端沿通道走线径向的截面示意图；
[0035]图24为本申请实施例的触控面板的输入端沿通道走线径向的截面示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]101、弯折区；102、显示区；103、显示区边界；104、焊盘区；105、柔性电路板；106、边框区；
[0038]200、通道走线；
[0039]300、转接孔；301、TSP孔段；302、PLN孔段；
[0040]400、现有触控面板有机层；401、有机层边界；
[0041]501、现有第一触控电极层；502、源漏极层；503、现有阻挡层；504、平坦层；505、现
有第二触控电极层；506、现有触控绝缘层；507、保护层；508、连接通孔；
[0042]601、第一触控电极层；6011、第一触控电极层边界；602、第二触控电极层；6021、第二触控电极层边界；603、第一转接孔；604、有机层；6041、阻挡层；6042、触控绝缘层；6043、有机层边缘；605、连接槽；606、第二触控绝缘层；6061、第二触控绝缘层边界；
[0043]701、第一源漏极层；702、第二源漏极层。
具体实施方式
[0044]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0045]应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0046]同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
[0047]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，绝不作为对本申请及其应用或使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通道走线，用于形成在包覆源漏极层的平坦层，其特征在于，包括第一触控电极层，所述通道走线设有第一转接区，所述第一转接区内的所述第一触控电极层设置于所述平坦层远离所述源漏极层的一侧，且通过设置于所述平坦层的第一转接孔与所述源漏极层连接。2.根据权利要求1所述的通道走线，其特征在于，所述通道走线还包括设置于所述第一触控电极层远离所述源漏极层一侧的第二触控电极层，所述第二触控电极层至少在所述第一转接区内与所述第一触控电极层接触连接且包覆所述第一触控电极层。3.根据权利要求2所述的通道走线，其特征在于，至少在所述第一转接区内的所述第二触控电极层的外侧壁与相邻的所述第一触控电极层的外侧壁之间的距离大于等于2μm。4.根据权利要求3所述的通道走线，其特征在于，所述通道走线还包括设置于所述第二触控电极层与所述平坦层之间的有机层；所述有机层在所述平坦层的正投影为第一投影，所述第一投影朝向所述第一转接区的边缘与相邻的所述第一转接孔的孔口边缘之间的距离大于等于10μm。5.根据权利要求4所述的通道走线，其特征在于，所述有机层包括设置于所述平坦层和所述第一触控电极层之间的阻挡层，以及设置于所述第一触控电极层和所述第二触控电极层之间的触控绝缘层；所述触控绝缘层在所述阻挡层的正投影为第二投影，所述第二投影朝向所述第一转接区的边缘与相邻的所述阻挡层的边缘之间的距离大于等于10μm。6.根据权利要求2所述的通道走线，其特征在于，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层中的一者由所述通道走线的一端至另一端连续设置，另一者在所述通道走线中断续设置。7.根据权利要求6所述的通道走线，其特征在于，所述第一触控电极层由所述通道走线的一端至另一端连续设置，所述第一触控电极层远离所述源漏极层的一侧设有触控绝缘层。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元其，张毅，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：