制冷装置、制热装置以及通信设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子通信技术领域，公开了制冷装置、制热装置以及通信设备，所述装置包括冷端散热器和冷端相变单元，所述冷端散热器用于释放制冷量，所述冷端相变单元组设于所述冷端散热器，所述冷端相变单元内填充用来积蓄制冷量的相变材料。利用本发明专利技术可以缓冲制冷过程中所导致的局部低温，同时使得机柜／箱内不会产生冷凝水，或者缓冲制热过程中所导致的局部高温，进而提高制冷效率或制热效率。另外，本发明专利技术可以有效减少启停次数和运行时间，进而降低运行成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信
，尤其涉及制冷装置、制热装置以及通信设备。
技术介绍
在低功耗、高可靠性要求的通信机柜设备中通常使用热电制冷器(TEC，Thermoelectric Cooler)技术。下面结合图1对现有技术的一种热电制冷器进行介绍。由图1可知，该TEC包括冷端风扇11、冷端散热器12、冷端空间13、半导体芯片14、热端空间15、隔热密封层16、热端散热器17以及热端风扇18，其中，冷端风扇11、冷端散热器12和冷端空间13布置在半导体芯片14的一侧，热端空间15、热端散热器17以及热端风扇18在半导体芯片14的另一侧，冷端散热器12或热端散热器17是由基板和翅片组成。半导体芯片14用于产生制冷量和制热量，半导体芯片14将产生的制冷量传输给冷端散热器12，冷端风扇11将制冷量释放给冷端空间13；半导体芯片14将产生的制热量传输给热端散热器17，热端风扇18将制热量释放给热端空间15。上述现有技术中TEC的半导体芯片14直接将制冷量传输给冷端散热器12，这样冷端散热器12与半导体芯片14接触的一侧温度较低，而冷端散热器12的另一侧温度并没有降低，从而使得制冷过程中出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制冷装置，其特征在于，所述装置包括冷端散热器和冷端相变单元，所述冷端散热器用于释放制冷量，所述冷端相变单元组设于所述冷端散热器，所述冷端相变单元内填充用来积蓄制冷量的相变材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪宇平，黄文雄，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]