【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法。该复合焊料是由两种在焊接过程中兼容性、亲润性良好的焊粉的机械混合物，属于锡基无铅焊料/膏的制造
技术介绍
重视环保、提倡绿色产品是当今世界经济发展的大趋势，电子产品的无铅化就是其中一项重大举措。当前已申请的有关无铅焊料的专利可以说铺天盖地，主要是被日本、美国、欧盟等国家占据，而我国电子产品无铅化技术的研究起步较晚，拥有自主知识产权的商业化无铅电子产品更是寥寥无几，为迎接全球同步焊接无铅化的浪潮，避开国际上已发展的无铅焊料专利壁垒，制定适合中国国情的无铅焊料发展战略已成为中国电子装配工业的当务之急。当前三元或多元无铅焊料受专利保护的较多，而二元系合金，如Bi-In、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Cu-P、Ag-Cu等则不受专利保护。复合焊料中含有一种低熔点合金成分，在焊接温度较低时就熔化，而焊接温度未达到其中熔点相比较高的组分熔点时，该组份可以充当骨架，已熔化的低熔点成分靠毛细作用渗透到骨架中形成致密无缺陷的焊点，这样既可以避免低熔点焊料在焊接过程中塌陷造成的桥连，又可以提高焊点...
【技术保护点】
一种可变熔点无铅复合焊料，其特征在于由第一焊料合金粉末和第二焊料合金粉末组成，所述第一焊料合金粉末为低温焊料或焊膏通用的原料焊粉；所述第二焊料合金粉末的熔点比第一焊料合金粉末高；其中第一焊料合金粉末和第二焊料合金粉末的熔点之差为１８－４９７℃；所述第二焊料合金粉末所占重量百分比为５－９０重量％。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐骏，贺会军，胡强，张富文，朱学新，石力开，王志刚，杨福宝，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，北京康普锡威焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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