匹配网络制造技术

本申请实施例公开了一种匹配网络，所述匹配网络包括：初级线圈和与所述初级线圈耦合的次级线圈；其中，所述初级线圈包括：两个并联的第一电感，所述第一电感的第一端用于连接信号端，第二端接地；所述次级线圈包括：两个串联的第二电感，其中一个所述第二电感的第一端用于连接信号端，另一个所述第二电感的第二端接地，两个所述第二电感将耦合的功率合成后输出至信号端。如此，能够通过两个并联的电感组成初级线圈，以及两个串联的电感组成次级线圈，减少进行阻抗转换需要的线圈匝数，从而减少初级线圈与次级线圈之间的寄生电感，进而提升匹配网络的带宽。配网络的带宽。配网络的带宽。

【技术实现步骤摘要】
匹配网络


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种匹配网络。

技术介绍

[0002]现有技术中，射频功率放大器的输出匹配网络往往将负载匹配至一个较低的阻抗，即匹配网络需要具有较大的阻抗转换比。现有技术中一般是通过增加匹配网络中主线圈或次线圈的匝数来实现较大的阻抗转换比。
[0003]然而，主线圈或次线圈匝数的增多，在增加阻抗转换比的同时，也增加了主线圈与次线圈之间的寄生电感，进而影响匹配网络的带宽。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种匹配网络。
[0005]本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种匹配网络，所述匹配网络包括：初级线圈和与所述初级线圈耦合的次级线圈；
[0007]其中，所述初级线圈包括：两个并联的第一电感，所述第一电感的第一端用于连接信号端，第二端接地；
[0008]所述次级线圈包括：两个串联的第二电感，其中一个所述第二电感的第一端用于连接信号端，另一个所述第二电感的第二端接地，两个所述第二电感将耦合的功率合成后输出至信号端。
[0009]基于上述方案，所述两个第一电感的第一端分别连接不同的信号端。
[0010]基于上述方案，两个所述第一电感的第一端连接于同一个信号端。
[0011]基于上述方案，两个所述第一电感的感值相同。
[0012]基于上述方案，两个所述第一电感的感值不同，两个所述第二电感的感值相同或相异。
[0013]基于上述方案，至少一个所述第一电感感值可调节，及/或至少一个所述第二电感感值可调节。
[0014]基于上述方案，所述第一电感及/或所述第二电感通过串联可变电容调节感值。
[0015]基于上述方案，所述初级线圈的两个所述第一电感围成矩形状，其第一端临近设置。
[0016]基于上述方案，所述次级线圈的两个所述第二电感围成双矩形状。
[0017]本申请实施例提供的匹配网络，匹配网络包括：初级线圈和与所述初级线圈耦合的次级线圈；其中，所述初级线圈包括：两个并联的第一电感，所述第一电感的第一端用于连接信号端，第二端接地；所述次级线圈包括：两个串联的第二电感，其中一个所述第二电感的第一端用于连接信号端，另一个所述第二电感的第二端接地，两个所述第二电感将耦合的功率合成后输出至信号端。如此，通过两个并联的第一电感组成初级线圈，通过两个串
联的第二电感组成次级线圈，在满足较大阻抗变换比的同时，减少初级线圈与次级线圈的线圈匝数，进而减少初级线圈与次级线圈之间的寄生电感，提升匹配网络的带宽，降低匹配网络的插入损耗。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例提供的一种匹配网络的结构示意图一；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种匹配网络的结构示意图二；
[0020]图3为本申请提供的一种初级线圈的第一电感的设置方式的结构示意图；
[0021]图4为本申请提供的一种次级线圈的第二电感的设置方式的结构示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的一种相关技术中匹配网络的结构示意图一；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种相关技术中匹配网络的结构示意图二；
[0024]图7为本申请实施例提供的一种共模单端宽带巴伦设计的结构示意图一；
[0025]图8为本申请实施例提供的一种共模单端宽带巴伦设计的结构示意图二；
具体实施方式
[0026]为了能够更加详尽地了解本申请的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本申请的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请。
[0027]如图1所示，本申请实施例提供一种匹配网络，所述匹配网络包括：初级线圈和与所述初级线圈耦合的次级线圈；
[0028]其中，所述初级线圈包括：两个并联的第一电感100和101，所述第一电感100和101的第一端用于连接信号端300和301，第二端接地；
[0029]所述次级线圈包括：两个串联的第二电感200和201，其中一个所述第二电感200的第一端用于连接信号端302，另一个所述第二电感201的第二端接地，两个所述第二电感将耦合的功率合成后输出至信号端302。
[0030]所述信号端301、302以及303用于输出或输入信号，示例性地，可以输出功率放大器的信号，或是其他需要阻抗转换的器件或结构。
[0031]在一些实施例中，每个所述第一电感的缠绕方向相反，所述第二电感缠绕方向与所述第一电感对应，以使所述第二点感将耦合后的信号叠加。
[0032]在一些实施例中，每个所述第一电感与同一个接地端电连接。
[0033]在一些实施例中，根据实际需求，设置第一电感以及第二电感的同名端连接方向。示例性地，需要将功率放大器的两个不同输出端1和2的功率进行合成时，在端口3合成输出时，如图2所示，可以在初级线圈侧，将第一电感4的同名端8与端口1电连接，将第一电感4的异名端12与第一电感5的异名端13连接，将第一电感5的同名端9与端口2电连接。
[0034]在次级端侧，则将第二电感6的同名端10与端口3电连接，将第二电感6的异名端14与第二电感7的同名端11连接，其中第一电感4与第二电感6耦合，第一电感5与第二电感7耦合。
[0035]如此，能够使得通过第一电感3与第二电感5耦合转换的信号在次级端侧的电流方向，与通过第一电感4与第二电感6耦合转换的信号在次级线圈侧的电流方向一致，从而实现功率合成的目的。
[0036]一般地，本申请具有巴伦结构的匹配网络需要具有较大的阻抗变换比，以及较低的插入损耗。在本申请实施例中，通过两个并联的第一电感组成初级线圈，以及两个串联的第二电感组成次级线圈，从而在实现较大的阻抗变换比的同时，没有增加初级线圈与次级线圈本身的匝数，减小了初级线圈与次级线圈之间的寄生电感，进而提升了匹配网络的带宽以及降低匹配网络的插入3损耗。
[0037]在一些实施例中，所述两个第一电感的第一端分别连接不同的信号端。
[0038]在一些实施例中，信号端输入的信号可为共模信号。
[0039]在一些实施例中，通过两个第一电感的第一端分别连接不同的信号端，从而实现对同一器件的多个不同的输入信号，或是不同器件的多个输入信号同时进行转换，提升匹配网络的转换效率。例如，两个信号分别为多尔蒂放大器的主路输出端与辅路输出端。
[0040]在一些实施例中，两个所述第一电感的第一端连接于同一个信号端。
[0041]在一些实施例中，也可以将两个并联的第一电感与同一信号端电连接，从而只有一个输入端口与初级线圈连接，形成一个单端匹配网络，进一步提升匹配网络的带宽并降低插入损耗。
[0042]在一些实施例中，两个所述第一电感的感值相同。
[0043]在一些实施例中，在与两个第一电感连接的信号端的功率相同时，可以通过设置两个第一电感的感值相同，从而实现对同一功率的相同阻抗变换处理。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种匹配网络，其特征在于，所述匹配网络包括：初级线圈和与所述初级线圈耦合的次级线圈；其中，所述初级线圈包括：两个并联的第一电感，所述第一电感的第一端用于连接信号端，第二端接地；所述次级线圈包括：两个串联的第二电感，其中一个所述第二电感的第一端用于连接信号端，另一个所述第二电感的第二端接地，两个所述第二电感将耦合的功率合成后输出至信号端。2.根据权利要求1所述的匹配网络，其特征在于，所述两个第一电感的第一端分别连接不同的信号端。3.根据权利要求1所述的匹配网络，其特征在于，两个所述第一电感的第一端连接于同一个信号端。4.根据权利要求1所述的匹配网络，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴大杰，曾凡杰，
申请(专利权)人：广州慧智微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：