【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，特别是一种适用于笔记本电脑等可携式电子产品的散热模组。
技术介绍
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为将这些多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元件的表面贴设一散热器，在热管和散热风扇的辅助下将发热电子元件产生的热量强制散去。为将上述散热器、热管和散热风扇固定，通常需要额外的扣具等固定元件，所需元件较多，这就势必要求增大散热模组在机壳内所占的空间。然而，市场上的可携式电子产品，如笔记本电脑等，一般都趋向于做成轻、薄、短、小，以方便携带及使用，现有的散热模组显然难以满足这种要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种所需元件较少且占用空间较少的散热模组。该散热模组用于散发电子元件产生的热量，其包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其中，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。与现有技术相比，上述散热模组直接将散热器结合在机壳上，不需额外使用扣具进行固定，减少零件使用量，具有占用空间较少的优点。附图说明下面参照附图结合实施例作进...
【技术保护点】
一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其特征在于，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑年添，林振伸，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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