面板表面粘贴薄膜的方法技术

本发明专利技术提供了一种面板表面粘贴薄膜的方法，包括如下步骤：S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。本发明专利技术不仅适用于异型产品、非平面产品、平面度较差的航天用铝蜂窝板的薄膜粘贴方法，也同样适用于平面度较好的铝蜂窝板表面粘贴绝缘薄膜的工艺方法，通用性好，粘贴绝缘薄膜后产品质量好。后产品质量好。后产品质量好。

【技术实现步骤摘要】
面板表面粘贴薄膜的方法


[0001]本专利技术涉及薄膜粘贴方法，具体地，涉及一种面板表面粘贴薄膜的方法。

技术介绍

[0002]目前在航空航天等领域均需要对面板进行绝缘处理，最常用的方法是在面板表面粘贴薄膜。目前的面板表面粘贴薄膜工艺大多为纯手工操作完成，工艺操作难度较大，由于面板表面粘贴薄膜后胶层容易产生气泡，若薄膜胶层中存在气泡或胶接性能不可靠，薄膜可能发生脱粘，影响产品性能。如果薄膜胶接产生气泡后需要进行修补，这不仅需要更多的生产加工时间，且薄膜的胶接质量显著降低。
[0003]目前解决的办法为贴膜面打透气，增加胶接过程中溢出气体的释放途径，如专利文献CN106382286A公开的一种面板表面粘贴薄膜的工艺方法，包括以下步骤：1)对面板和绝缘薄面进行表面处理；2)在面板上间隔打若干透气孔；3)在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到粘胶层上，去除粘胶层里面的气泡，清理溢胶；4)固化成型，但该设计仍存在如下缺点：
[0004]1、产品在贴薄膜前打透气孔，透气孔只是解决了打透气孔边缘气泡的释放，若蜂窝板平面度较差，或者局部有凹陷，同样会造成局部聚胶，引起气泡的产生；
[0005]2、产品表面打透气孔，对产品本身的结构会有损坏；
[0006]3、针对贴膜产品的要求较高，适用于产品100mm
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100mm平面度优于0.1以内的产品，对于平面度较差，有异型面产品则同样会出现胶接后有气泡的现象。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种面板表面粘贴薄膜的方法。
[0008]根据本专利技术提供的一种面板表面粘贴薄膜的方法，包括如下步骤：
[0009]S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；
[0010]S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；
[0011]S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；
[0012]S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。
[0013]优选地，当面板表面无法直接进行表面磷酸阳极化处理时，则在面板表面进行粗糙化处理替代表面磷酸阳极化处理。
[0014]优选地，所述密封袋每平方米面积上至少设置一个抽气嘴。
[0015]优选地，所述室温真空固化在15～30℃条件下抽真空固化时间不少于12小时，加热真空固化为60℃条件下加热抽真空固化时间不少于2小时。
[0016]优选地，所述室温真空固化在20～25℃条件下抽真空固化。
[0017]优选地，抽真空固化时间为13小时。
[0018]优选地，加热真空固化为60℃条件下加热抽真空固化时间2.5或3小时。
[0019]优选地，所述薄膜为绝缘薄膜。
[0020]优选地，所述薄膜为PI薄膜或聚乙烯薄膜。
[0021]优选地，所述面板为铝面板、钢板、玻璃纤维板或镁合金板。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0023]本专利技术不仅适用于异型产品、非平面产品、平面度较差的航天用铝蜂窝板的薄膜粘贴方法，也同样适用于平面度较好的铝蜂窝板表面粘贴绝缘薄膜的工艺方法，通用性好，粘贴绝缘薄膜后产品质量好。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1为本专利技术中方法步骤框式示意图；
[0026]图2为本专利技术固化过程中温度与时间的示意图；
[0027]图3为平面度较差的面板采用现有技术贴膜后的产品示意图；
[0028]图4为本专利技术中平面度较差的铝合金表面贴膜后产品示意图；
[0029]图5为平面度较差的玻璃纤维制品采用本专利技术中的方法贴膜后的状态示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0031]实施例1：
[0032]针对产品表面平面度比较差的面板粘贴薄膜时易出现局部聚胶、聚胶位置气泡无法释放，导致胶接好的产品内部聚集气泡，产品在真空试验时，会出现气泡扩张、应力无法释放、导致气泡扩大的缺陷，为解决以上问题本专利技术提供了一种面板表面粘贴薄膜的方法，如图1所示，包括如下步骤：
[0033]S1:对面板表面依次进行磷酸阳极化处理、电晕处理，若制品为铝蒙皮复合材料件或者构件上有其他装配的零件无法进行磷酸阳极化的复合件时，则采用砂纸打磨粗糙化处理，例如采用100目砂纸对金属表面进行打磨，要求覆盖所有胶接区域。而后薄膜表面再采用电晕处理，其中，表面粗糙化处理是为了将金属表面的氧化膜破坏掉，增加表面粗糙度；磷酸阳极化处理是指对金属表面层物质经化学或电化学处理,形成的具有良好附着力的反应产物薄膜；电晕处理是一种电击处理，它使金属表面具有更高的附着性。大多数塑料薄膜(如聚烃薄膜)属非极性聚合物，表面张力较低，已知的油墨与粘合剂都无法在上面附着牢固，因此要对其表面进行电晕法处理，使塑料分子的化学键断裂而降解，增加表面粗糙度和表面积，增加薄膜的胶接强度。
[0034]S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；
[0035]S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；具体地，将贴膜面朝上放置，在薄膜上直接铺放一层透气毡，然后制作密封袋，制作时采用高温真空薄膜制作密封袋，要求每平方米密封袋面上放置1个抽气嘴。贴膜面朝上放置，上面直接铺放透气毡，可保证加压时，贴膜面受压均匀，不会出现因表面平面度不好引起的局部凹点聚胶现象。
[0036]S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，如图2所示，室温真空固化在15～30℃条件下抽真空固化时间不少于12小时，加热真空固化为60℃条件下加热抽真空固化时间不少于2小时，最后随炉冷却至室温。
[0037]经本专利技术中的方法面板表面粘贴薄膜后平面度好，无凹陷、无气泡，且本专利技术中的方法不但适用于异型产品、非平面产品、平面度较差的航天用铝蜂窝板的薄膜粘贴方法，而且也同样适用于平面度较好的铝蜂窝板表面粘贴绝缘薄膜的工艺方法，通用性好，粘贴绝缘薄膜后产品质量好。
[0038]具体地，面板可采用铝面板、钢板、玻璃纤维板、铝蒙皮复合材料板、镁合金板等金属材料。
[0039]本专利技术中的薄膜为可采用PI薄膜、聚乙烯薄膜等塑料薄膜，其中,PI薄膜为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。2.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，当面板表面无法直接进行表面磷酸阳极化处理时，则在面板表面进行粗糙化处理替代表面磷酸阳极化处理。3.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，所述密封袋每平方米面积上至少设置一个抽气嘴。4.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，所述室温真...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭春旺，胡静，花晓宇，杭孝东，
申请(专利权)人：上海闳约复合材料科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：