面板表面粘贴薄膜的方法技术

本发明专利技术提供了一种面板表面粘贴薄膜的方法，包括如下步骤：S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。本发明专利技术不仅适用于异型产品、非平面产品、平面度较差的航天用铝蜂窝板的薄膜粘贴方法，也同样适用于平面度较好的铝蜂窝板表面粘贴绝缘薄膜的工艺方法，通用性好，粘贴绝缘薄膜后产品质量好。后产品质量好。后产品质量好。

【技术实现步骤摘要】
面板表面粘贴薄膜的方法


[0001]本专利技术涉及薄膜粘贴方法，具体地，涉及一种面板表面粘贴薄膜的方法。

技术介绍

[0002]目前在航空航天等领域均需要对面板进行绝缘处理，最常用的方法是在面板表面粘贴薄膜。目前的面板表面粘贴薄膜工艺大多为纯手工操作完成，工艺操作难度较大，由于面板表面粘贴薄膜后胶层容易产生气泡，若薄膜胶层中存在气泡或胶接性能不可靠，薄膜可能发生脱粘，影响产品性能。如果薄膜胶接产生气泡后需要进行修补，这不仅需要更多的生产加工时间，且薄膜的胶接质量显著降低。
[0003]目前解决的办法为贴膜面打透气，增加胶接过程中溢出气体的释放途径，如专利文献CN106382286A公开的一种面板表面粘贴薄膜的工艺方法，包括以下步骤：1)对面板和绝缘薄面进行表面处理；2)在面板上间隔打若干透气孔；3)在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到粘胶层上，去除粘胶层里面的气泡，清理溢胶；4)固化成型，但该设计仍存在如下缺点：
[0004]1、产品在贴薄膜前打透气孔，透气孔只是解决了打透气孔边缘气泡的释放，若蜂窝板平面度较差，或者局部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。2.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，当面板表面无法直接进行表面磷酸阳极化处理时，则在面板表面进行粗糙化处理替代表面磷酸阳极化处理。3.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，所述密封袋每平方米面积上至少设置一个抽气嘴。4.根据权利要求1所述的面板表面粘贴薄膜的方法，其特征在于，所述室温真...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭春旺，胡静，花晓宇，杭孝东，
申请(专利权)人：上海闳约复合材料科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：