【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及作为散热用附设在电子元器件上的散热部件。
技术介绍
在电气电子设备中，已知为了防止微处理器等发热性电子元器件的由热引 起的误动作或破损，将散热用的散热部件(即散热器)直接或间接安装在电子 元器件上的结构。 一般散热部件由将翅片状或销状的多个凸起竖立设置在板状 的基部上而增加整体的表面积的金属块体构成，利用在这些凸起之间流动的空 气，电子元器件的热通过散热部件向周围扩散。另外还已知，为了提高冷却能 力，使用电风扇强制使空气在凸起之间流动。例如，特开平8-31990号公报(JP-A-8-31990)公开了一种对于安 装在电路板的表面上的电子元器件(半导体晶片)，在电路〗反的背面固定具有 散热片的散热部件的结构。在JP-A-8-31990中还公开了在安装于电路板 的表面上的电子元器件(半导体晶片)上直接固定具有散热片的散热部件的结 构。在使用散热部件的现有的电子元器件冷却构造中，例如JP - A - 8 - 31990部件上被施加意料之外的外力时，会担心在电子元器件上产生应力集中，进而 损伤电子元器件。在此，由向散热部件施加的外力引起的电子元器件的损伤...
【技术保护点】
一种散热部件（１０），具备基部（１２）和竖立设置在该基部上的多个散热凸起（１４），其特征在于，上述多个散热凸起包括具有第一刚性的第一凸起（１６）和至少局部具有比上述第一刚性还低的第二刚性的第二凸起（１８），上述第二凸起沿在上述基部上的上述多个散热凸起的配置形态的外边缘定位。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青山一成，中村稔，三浦真广，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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