具有不同介电常数的壳体制造技术

一种连接器(100)的壳体(110)，包括具有第一介电常数的第一部分(120)和连接到第一部分(120)并从第一部分(120)延伸的第二部分(130)。第二部分(130)具有小于第一介电常数的第二介电常数。第二介电常数。第二介电常数。

【技术实现步骤摘要】
具有不同介电常数的壳体


[0001]本专利技术涉及一种壳体，尤其涉及一种电连接器壳体。

技术介绍

[0002]电连接器连接至配合连接器，以传输电力或数据。电连接器通常具有由绝缘材料形成的壳体和设置在壳体内的触头。当电连接器与配合连接器连接时，壳体内的触头与配合连接器的配合触头配合并电连接。
[0003]电连接器的壳体通常由单一类型的材料制成，并沿壳体长度方向被封装，以容纳一个或多个触头。因此，壳体具有介电常数，其代表壳体的透电性在整个壳体中是一致的。当连接器与配合连接器配合并且触头与配合触头配合时，壳体的一致介电常数导致大的阻抗失配，这导致信号损失或者连接器和配合连接器之间的低效率电力传输。

技术实现思路

[0004]连接器壳体包括第一部分和第二部分，第二部分连接至第一部分并从第一部分延伸。第一部分具有第一介电常数。第二部分具有小于第一介电常数的第二介电常数。
附图说明
[0005]现在将参照附图，通过示例的方式描述本专利技术，其中：
[0006]图1为根据一个实施例的连接器系统的俯视剖面图；
[0007]图2为图1所示连接器系统的阻抗随时间变化的曲线图；
[0008]图3为根据另一实施例的连接器系统的壳体和配合壳体的透视图；
[0009]图4为图3所示壳体和配合壳体的分解透视图；
[0010]图5为根据另一实施例的连接器系统的壳体和配合壳体的透视图；
[0011]图6为根据另一实施例的连接器系统的壳体和配合壳体的透视图；和/>[0012]图7为根据另一实施例的连接器系统的壳体和配合壳体的透视图。
具体实施方式
[0013]下文将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，其中相同的附图标记表示相同的元件。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于这里阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将向本领域技术人员传达本公开的概念。此外，在以下详细描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对所公开的实施例的透彻理解。然而，很明显，一个或多个实施例也可以在没有这些具体细节的情况下实施。
[0014]根据一个实施例的连接器系统10如图1所示。连接器系统10包括连接器100和可与连接器100配合的配合连接器200。
[0015]如图1所示，连接器100包括壳体110、附接到壳体110的套圈150、设置在壳体110周围的外触头152和被保持在壳体110内的一对内触头160。
[0016]如图1所示，壳体110具有配合端112和沿纵向轴线L与配合端112相对的主体端114。壳体110具有设置在配合端112处的第一部分120和连接至第一部分120的第二部分130，第二部分130从第一部分120沿纵向轴线L延伸至壳体110的主体端114。第二部分130通过第一部分120沿着纵向轴线l与配合端112分开。
[0017]第一部分120具有第一介电常数，第二部分130具有小于第一介电常数的第二介电常数。介电常数也称为相对透电率，是相应部分120、130的透电性或透电率与自由空间的透电性或透电率的比。介电常数是储存电能能力的量度。较高的介电常数表示电绝缘性较低的材料，反之，较低的介电常数表示电绝缘性较高的材料。
[0018]在一个实施例中，第一介电常数大于或等于3.0。在示例性实施例中，第一介电常数大约为3.5。在另一示例性实施例中，第一介电常数约为5.0。在一个实施例中，第二介电常数大于或等于2.0。在另一实施例中，第二介电常数大于或等于2.0且小于3.0。在另一实施例中，第二介电常数大于或等于2.0且小于或等于2.5。在示例性实施例中，第二介电常数约为2.5。
[0019]在图1所示的实施例中，第一部分120由具有第一介电常数的第一材料形成，第二部分130由不同于第一材料并具有第二介电常数的第二材料形成。在一个实施例中，第一材料是陶瓷，第二材料是聚合物。在另一个实施例中，第二材料是聚合物，第一材料是第二材料与填料的聚合物，填料例如是陶瓷粉末、云母粉、矿物或任何其它类型的填料，这些填料将增加其分散在其中的聚合物的介电常数。在其他实施例中，第一材料可以是介电常数在上述第一介电常数范围中的一个内的任何类型的绝缘材料，第二材料可以是介电常数在上述第二介电常数范围中的一个内的任何类型的绝缘材料。
[0020]在图1所示的实施例中，第一部分120和第二部分130单独形成，并通过粘合剂116附接在一起，以形成壳体110。粘合剂116可以是液体胶水、部分120、130之间的塑料焊缝或用于连接电连接器内的绝缘材料的任何其他类型的粘合剂116。
[0021]如图1所示，壳体110具有一对沿纵向轴线L延伸穿过第一部分120和第二部分130的触头接收通道118。在所示实施例中，壳体110具有两个触头接收通道118。在其他实施例中，壳体110可以具有一个触头接收通道118或者三个或更多触头接收通道118。在图1所示的实施例中，第一部分120和第二部分130不具有在垂直于纵向轴线L的方向上延伸穿过部分120、130的第一材料或第二材料的任何开口；第一部分120和第二部分130在垂直于纵向轴线L的方向上都是实心构件。
[0022]连接器100的套圈150由导电或绝缘材料制成，并且如图1所示附接至壳体110的主体端114。外触头152由导电材料形成，并围绕壳体110设置。外触头152电连接到套圈150。
[0023]连接器100的内触头160每个由导电材料制成，如图1所示，且每个保持在壳体110的触头接收通道118中的一个内。每个内触头160具有主体部分162和从主体部分162沿着纵向轴线L延伸的配合部分164。主体部分162位于壳体110的第二部分130内，配合部分164位于第一部分120和配合端112附近。在所示的实施例中，内触头160是插座触头。在其他实施例中，内触头160可以是电连接器中使用的引脚触头或任何其他类型的触头。内触头160通过壳体110与外触头152电绝缘。在所示实施例中，连接器100具有两个内触头160。在其他实施例中，连接器100可以具有一个内触头160或者三个或更多个内触头160，只要内触头160的数量对应于壳体110的触头接收通道118的数量。
[0024]在图1所示的实施例中，连接器100连接至第一电缆170。第一电缆170具有一对围绕彼此绞合的导线172；在所示实施例中，第一电缆170是屏蔽双绞线电缆。导线172中的每一个具有导体174和设置在导体174周围的绝缘层176。第一电缆170具有由导电材料形成并设置在导线172周围的屏蔽178。第一电缆170具有由绝缘材料形成的护套179，该护套179设置在屏蔽178和导线172周围。
[0025]如图1所示，导线172在延伸穿过套圈150并进入壳体110的区域内解开。导线172的导体174例如通过压接电连接和机械连接到内触头160。屏蔽178电连接到套圈150，并通过套圈150电连接到外触头152。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器(100)的壳体(110)，包括：第一部分(120)，具有第一介电常数；和第二部分(130)，连接到所述第一部分(120)并从所述第一部分(120)延伸，所述第二部分(130)具有小于所述第一介电常数的第二介电常数。2.根据权利要求1所述的壳体(110)，其中，所述第一部分(120)设置在所述壳体(110)的配合端(112)，所述第二部分(130)通过所述第一部分(120)与所述配合端(112)分开。3.根据权利要求1所述的壳体(110)，其中，所述第二部分(130)通过粘合剂(116)附接到所述第一部分(120)，所述第一部分(120)由第一材料形成，所述第二部分(130)由不同于所述第一材料的第二材料形成。4.根据权利要求1所述的壳体(110)，其中，所述第一部分(120)的至少一部分和所述第二部分(130)的一部分由壳体材料一起整体形成为单件。5.根据权利要求4所述的壳体(110)，还包括彼此连接以形成所述壳体(110)的一对半部(180)，半部(180)中的每一个具有所述第一部分(120)的一部分和所述第二部分(130)的一部分，半部(180)中的每一个由壳体材料整体形成为单件。6.根据权利要求4所述的壳体(110)，其中，所述第一部分(120)和所述第二部分(130)完全由壳体材料一起整体形成为单件。7.根据权利要求4所述的壳体(110)，其中，所述第一部分(120)是由壳体材料形成的实心构件(122)，所述第二部分(130)具有多个结构构件(132)，每个结构构件具有延伸穿过所述结构构件(132)的多个开口(140)。8.根据权利要求1所述的壳体(110)，其中，所述第一介电常数大于或等于3.0。9.根据权利要求8所述的壳体(110)，其中，所述第二介电常数大于等于2.0。10.根据权利要求7所述的壳体(110)，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：HC尹，M尼克法拉扎尔，X罗，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：