控制模块、方法及控温电路技术

本申请涉及一种控制模块、方法及控温电路，所述控制模块，包括：第一开关，串接在第一电路中；第二开关，串接在第二电路中；其中，所述第一电路和所述第二电路相并联；控制单元，用于输出第一控制信号至所述第一开关，控制所述第一开关闭合，以接通所述第一电路；或，用于输出第二控制信号至所述第二开关，控制所述第二开关闭合，以接通所述第二电路。本申请在同一时间内，只允许一个电路处于接通状态，避免了两个电路由于同时接通导致的短路情况发生。了两个电路由于同时接通导致的短路情况发生。了两个电路由于同时接通导致的短路情况发生。

【技术实现步骤摘要】
控制模块、方法及控温电路


[0001]本申请涉及电子电路
，特别是涉及一种控制模块、方法及控温电路。

技术介绍

[0002]半导体制冷片(Thermo Electric Cooler，TEC)，是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，当直流电流经加热回路流过TEC后会放热，当直流电流经制冷回路流过TEC后会吸热，通过改变电流大小和电流方向，可以实现加热、制冷功率的调整，还可实现加热和制冷之间的切换，对目标体进行快速的加热或者制冷。
[0003]切换TEC的电流方向时，若操作不当会出现电路短路情况，导致烧毁配电设施、甚至危害人身安全。
[0004]因此，本领域的技术人员致力于在现有控温电路基础上，对TEC电流方向的切换进行安全控制，杜绝切换过程中，出现短路情况。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的问题，提供一种控制模块、方法及控温电路，用于解决现有技术中切换半导体制冷片的电流方向时，操作不当会出现电路短路情况，导致烧毁配电设施、甚至危害人身安全的问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种控制模块。所述控制模块包括：
[0007]第一开关，串接在第一电路中；
[0008]第二开关，串接在第二电路中；
[0009]其中，所述第一电路和所述第二电路相并联；
[0010]控制单元，用于输出第一控制信号至所述第一开关，控制所述第一开关闭合，以接通所述第一电路；
[0011]或，用于输出第二控制信号至所述第二开关，控制所述第二开关闭合，以接通所述第二电路。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一开关，包括：常开触点、常闭触点、公共端和控制端；
[0013]所述第二开关，包括：常开触点、常闭触点、公共端和控制端；
[0014]所述控制单元，包括：第一输出端和第二输出端；
[0015]所述第一开关的常开触点和公共端串接在所述第一电路中；
[0016]所述第二开关的常开触点和公共端串接在所述第二电路中；
[0017]所述控制单元的第一输出端分别与所述第一开关的控制端、所述第二开关的常闭触点连接；
[0018]所述控制单元的第二输出端分别与所述第二开关的控制端、所述第一开关的常闭触点连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述控制单元，还包括：第一输入端、第二输入端；
[0020]所述控制单元的第一输入端与所述第一开关的常开触点连接，用于获取所述第一开关的连接状态；
[0021]所述控制单元的第二输入端与所述第二开关的常开触点连接，用于获取所述第二开关的连接状态；
[0022]所述控制单元，还用于根据所述第一开关和所述第二开关的连接状态，确定输出第一控制信号和第二控制信号。
[0023]在其中一个实施例中，所述控制单元，还包括：
[0024]保护单元，与所述第一电路和所述第二电路的并联回路相串联，用于当所述第一电路或所述第二电路出现短路时，切断所述并联回路。
[0025]在其中一个实施例中，所述控制单元，还用于输出第三控制信号；
[0026]所述控制模块，还包括：
[0027]第三开关，串接在所述并联回路中，并受控于所述第三控制信号闭合或断开。
[0028]在其中一个实施例中，所述控制单元，还包括第三输出端；
[0029]所述第三开关，包括：常开触点、公共端和控制端；
[0030]所述第三开关的常开触点和公共端串接在所述并联回路中；
[0031]所述第三开关的控制端与所述控制单元的第三输出端连接。
[0032]第二方面，本申请还提供了一种控制方法。应用于第一方面中任一项所述的控制模块，所述方法包括：
[0033]获取目标体的温度属性；
[0034]根据所述温度属性，确定执行的控温策略；
[0035]所述控温策略，包括：
[0036]执行加热模式，控制所述第一开关闭合，接通所述第一电路，对目标体进行加热；
[0037]或，执行制冷模式，控制所述第二开关闭合，接通所述第二电路，对所述目标体进行制冷；
[0038]其中，所述温度属性是根据所述目标体的工艺流程预先设定的。
[0039]在其中一个实施例中，所述温度属性包括目标体的目标温度和预设阈值；
[0040]所述控温策略，还包括：
[0041]检测所述目标体的当前温度；
[0042]在对所述目标体加热过程中，若所述目标体的当前温度与所述目标温度的差值小于所述预设阈值，则停止加热，同时控制所述第二开关闭合，接通所述第二电路，对所述目标体进行制冷。
[0043]在其中一个实施例中，所述控温策略，还包括：
[0044]在对所述目标体制冷过程中，若所述目标体的当前温度与所述目标温度的差值小于所述预设阈值，则停止制冷，同时控制所述第一开关闭合，接通所述第一电路，对所述目标体进行加热。
[0045]第三方面，本申请还提供了一种控温电路，应用于半导体制冷片，所述控温电路，包括：
[0046]第一电路，用于对所述半导体制冷片进行加热；
[0047]第二电路，用于对所述半导体制冷片进行制冷；
[0048]第一方面中任一项所述的控制模块，用于根据预设的控温策略，接通所述第一电路或接通所述第二电路；
[0049]其中，所述第一电路和所述第二电路相并联。
[0050]上述控制模块、方法及控温电路，至少具有以下优点：
[0051]本专利技术通过第一开关控制第一电路，通过第二开关控制第二电路，且第一电路和第二电路在同一时间内，只允许一个电路处于接通状态，以避免两个电路由于同时接通导致的短路情况发生。
附图说明
[0052]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0053]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0054]图1为一个实施例中控制模块的结构框图；
[0055]图2为一个实施例中控制单元管脚的连接示意图；
[0056]图3为一个实施例中控制模块应用于半导体制冷片的结构框图；
[0057]图4为一个实施例中图3的控制逻辑表；
[0058]图5为另一个实施例中控制模块的结构框图；
[0059]图6为另一个实施例中控制模块的结构框图；
[0060]图7为一个实施例中图6的控制流程示意图；
[0061]图8为一个实施例中控制方法的流程示意图；
[0062]图9为另一个实施例中控制方法的流程示意图；
[0063]图10为另一个实施例中控温电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制模块，其特征在于，包括：第一开关，串接在第一电路中；第二开关，串接在第二电路中；其中，所述第一电路和所述第二电路相并联；控制单元，用于输出第一控制信号至所述第一开关，控制所述第一开关闭合，以接通所述第一电路；或，用于输出第二控制信号至所述第二开关，控制所述第二开关闭合，以接通所述第二电路。2.根据权利要求1所述的控制模块，其特征在于：所述第一开关，包括：常开触点、常闭触点、公共端和控制端；所述第二开关，包括：常开触点、常闭触点、公共端和控制端；所述控制单元，包括：第一输出端和第二输出端；所述第一开关的常开触点和公共端串接在所述第一电路中；所述第二开关的常开触点和公共端串接在所述第二电路中；所述控制单元的第一输出端分别与所述第一开关的控制端、所述第二开关的常闭触点连接；所述控制单元的第二输出端分别与所述第二开关的控制端、所述第一开关的常闭触点连接。3.根据权利要求2所述的控制模块，其特征在于，所述控制单元，还包括：第一输入端、第二输入端；所述控制单元的第一输入端与所述第一开关的常开触点连接，用于获取所述第一开关的连接状态；所述控制单元的第二输入端与所述第二开关的常开触点连接，用于获取所述第二开关的连接状态；所述控制单元，还用于根据所述第一开关和所述第二开关的连接状态，确定输出第一控制信号和第二控制信号。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的控制模块，其特征在于，还包括：保护单元，与所述第一电路和所述第二电路的并联回路相串联，用于当所述第一电路或所述第二电路出现短路时，切断所述并联回路。5.根据权利要求4所述的控制模块，其特征在于：所述控制单元，还用于输出第三控制信号；所述控制模块，还包括：第三开关，串接在所述并联回路中，并受控于所述第三控制信号闭合或断开。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同连，邹家宽，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：