【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的散热装置。技术背景随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频 率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升 高，影响电子元件的正常运行。通常在电子元件上安装一散热装置，以便将 电子元件产生的热量及时散发。图1所示为现有技术中的一种散热装置20，该散热装置20包括与电子 元件30接触的导热块22及自导热块22向外放射状延伸而出的若千散热片 24。电子元件30产生的热量首先被导热块22吸收，然后通过导热块22上的 散热片24M到周围环境中，以达到冷却电子元件30的目的。然而，导热 块22为圓柱结构，其上可设置的散热片24数目较小，不利于热量快速地从 导热块22传递到散热片24,影响散热装置20的整体散热性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。 一种散热装置，包括一导热基座及形成于该导热基座上的若干散热片， 其中该导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导 热基座的至少一侧壁呈内凹状，这些散热片分布于该内凹的侧壁上。相较于现...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一导热基座及形成于该导热基座上的若干散热片，其特征在于：该导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这些散热片分布于该内凹的侧壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，刘鹏，陈菓，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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