【技术实现步骤摘要】
多处理器系统之多向可安装架构方法
本专利技术系关于系统架构，特别是一种多处理器系统之多向可安装实体硬件 架构。
技术介绍
针对一多处理器系统，其具有设置于复数印刷电路板上之处理器而言，传 统电子包围的设计需要一复杂且昂贵的内部机壳，具有许多线路电缆在其中， 以提供操作的支持予电子组件。而对于不同io (输入输出)装置及储存单元的 需求，包含为散热而增加空气流动之热交换，更增加了系统设计上的复杂性。 整个系统的复杂程度增加了，并且在某些情况下限制住了机壳各方面及内部结 构的外观设计选择。 一例为提供中央内连结板的困难。由于在组合的机壳中存 取困难或无法存取，先前技术中大部份背板及中板的设计无法适用。另一例为 由于替换了系统的不同部分造成阻碍，亦无法提供各种组件足够的散热及气流。 除此之外， 一旦若需安装很多各种功能卡，满足冷却、机能性及硬件的稳定性 的各方面需求将更困难。而对高阶系统而言，弹性是另一项重要的议题。基本上，有两个主要因素用以决定结构的走向或一计算系统的使用。首先 是实体的隔间方法决定计算系统的硬件组件在次系统板中如何被分隔。另一则 为在这些次系统板间的...
【技术保护点】
一种多处理器系统架构，包含：一底板，以水平设置并面朝上方；复数处理器板，被设置于该底板上侧之前段；一切换板，面朝下方并设置为与该底板前缘边对边相连接；及至少一功能卡，面朝下垂直设置于该切换板之底面。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宠，平井智则，钟志明，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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