【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子装置，所述电子装置具有电路板、搭载在所述电路板上的电子电路元件、以及置于所述电子电路元件上用来散发在所述电子电路元件中产生的热量的金属制散热件，所述电子装置包括： 护罩，所述护罩覆盖所述电路板以在所述电路板上接地，并被设置成使各表面中至少有一个位于所述散热件附近； 接地件，用于将所述散热件在所述电路板上接地；以及 磁性件，所述磁性件被设置在所述接地件的周缘的附近。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：流田武，北野泰久，服部定良，
申请(专利权)人：任天堂株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。