一种恒温辅食碗制造技术

本实用新型专利技术公开一种恒温辅食碗，包括内碗、底部设有散热槽的外碗和位于内碗外侧的感温元件；在内碗与外碗之间形成腔体，在腔体内设有半导体恒温组件和控制电路板；半导体恒温组件包括电热元件、半导体制冷片和位于散热槽的散热器，半导体制冷片位于散热器与电热元件之间，电热元件紧贴在内碗外底部；感温元件、电热元件和半导体制冷片均与控制电路板电连接，控制电路板配置为接收感温元件检测的内碗温度后，在内碗温度低于预设温度时让电热元件得电加热，而在内碗温度高于预设温度时让半导体制冷片得电产生制冷。本实用新型专利技术能够根据内碗中食物温度高度对进行加热或降温以使食物保持恒温，恒温效果好，用户使用方便。用户使用方便。用户使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温辅食碗


[0001]本技术涉及厨房电器
，尤其涉及一种恒温辅食碗。

技术介绍

[0002]电热式的辅食碗是一种通过加热组件提供加热使食物保持恒温的厨房电器，尤其适合婴幼儿童在添加辅食阶段时使用，让婴幼儿童在较长的进食时段内均能保持食物在合适温度。
[0003]例如中国专利CN216293790U提供了一种辅食碗，其包括碗体、机体、供电组件、发热组件以及控制模块；机体上设有充电端口；发热组件设于容置腔的腔底，发热组件包括与电源板电连接的第一发热体，以及与充电电池电连接的第二发热体，第一发热体的发热功率大于第二发热体的发热功率。上述辅食碗仅能利用第一、第二发热体对碗体按需加热起到保温功能，但在碗体内装入温度较高的食物时并不提供散热功能，无法实现食物快速降温到适合婴幼儿童食用的合适温度，从而导致用户使用不便。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，提出一种恒温辅食碗，通过在内碗与外碗之间设置半导体恒温组件，能够根据内碗中食物温度高度对进行加热或降温以使食物保持恒温。
[0005]本技术提出一种恒温辅食碗，包括内碗、底部设有散热槽的外碗和位于内碗外侧的感温元件；在内碗与外碗之间形成腔体，在腔体内设有半导体恒温组件和控制电路板；半导体恒温组件包括电热元件、半导体制冷片和位于散热槽的散热器，半导体制冷片位于散热器与电热元件之间，电热元件紧贴在内碗外底部；感温元件、电热元件和半导体制冷片均与控制电路板电连接，控制电路板配置为接收感温元件检测的内碗温度后，在内碗温度低于预设温度时让电热元件得电加热至内碗温度达到预设温度，而在内碗温度高于预设温度时让半导体制冷片得电产生制冷至内碗温度达到预设温度。
[0006]在一些优选实施例中，电热元件的表面积大于半导体制冷片的表面积。
[0007]在一些优选实施例中，电热元件包括与内碗底部外侧面相适配的底面部分以及与内碗下端外侧面相适配的弧形部分，半导体制冷片与底面部分贴合设置。
[0008]在一些优选实施例中，控制电路板具有温度档位以提供用户选择预设温度。
[0009]在一些优选实施例中，感温元件设置在内碗的下端外侧面，且感温元件不被电热元件覆盖。
[0010]在一些优选实施例中，所述的恒温辅食碗还包括蓄电池，控制电路板、电热元件和半导体制冷片分别与蓄电池电连接。
[0011]在一些优选实施例中，在外碗的底部设有电池槽，蓄电池设置在电池槽内；在电池槽与半导体制冷片之间设有隔热垫。
[0012]在一些优选实施例中，散热器是散热片或散热风扇；或者，散热器包括散热片和散
热风扇，散热片贴附在半导体制冷片的散热面，而散热风扇加装在散热片上。
[0013]在一些优选实施例中，在外碗底部位于散热槽周侧设有多个安装柱，散热风扇固定在安装柱上，且散热风扇的出风口与散热槽相连通。
[0014]在一些优选实施例中，外碗的顶端沿与内碗的顶端沿之间通过密封圈密封相连；在内碗上方还设有碗盖，碗盖上设有排气孔，在排气孔中设有排气阀。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术通过在内碗与外碗之间设置半导体恒温组件、感温元件及控制电路板，能够根据内碗温度由控制电路板控制电热元件得电加热至内碗温度达到预设温度，或让半导体制冷片得电产生制冷至内碗温度达到预设温度，从而能够根据内碗中食物温度高度对进行加热或降温以使食物保持恒温，恒温效果好，用户使用方便。
附图说明
[0017]图1是恒温辅食碗的立体分解结构示意图。
[0018]图2是半导体恒温组件一个实施例的分解结构示意图。
[0019]图3是外碗一个实施例的结构示意图。
[0020]图4是恒温辅食碗的内部结构示意图。
具体实施方式
[0021]为更进一步阐述本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0022]结合图1
‑
图4所示，本技术公开一种恒温辅食碗，包括外碗1、内碗2、位于内碗2外侧面的感温元件8（感温元件8为检测温度的温度传感器，通常采用热敏电阻）、半导体恒温组件6和控制电路板9；外碗1的底部设有散热槽12，半导体恒温组件6设置在内碗2与外碗1之间，包括电热元件61、半导体制冷片62和位于散热槽12的散热器63，半导体制冷片62位于散热器63与电热元件61之间，电热元件61紧贴在内碗2外底部。
[0023]并且，电热元件61的表面积大于半导体制冷片62的表面积，使电热元件61在半导体制冷片62与内碗2之间同时作为热交换器时，具有高效率的热交换能力，有利于提高半导体制冷片62的制冷降温性能以让内碗2内食物快速降温达到恒温温度。
[0024]感温元件8、电热元件61和半导体制冷片62均与控制电路板9电连接。控制电路板9通过感温元件8检测内碗2温度，为控制电路板9控制电热元件61或半导体制冷片62工作提供依据。
[0025]控制电路板9在内碗2温度低于预设温度时，让电热元件61得电对内碗2进行快速加热，达到预设温度时让电热元件61失电从而停止加热，以实现对放置在内碗2内食物的加热至预设温度的恒温保温功能。此时，电热元件61作为加热源使用。
[0026]控制电路板9在内碗2温度高于预设温度时，让半导体制冷片62得电，半导体制冷片62的制冷面与电热元件61贴合，而半导体制冷片62的散热面与散热器63相连，通过电热元件61将冷量传递给内碗2以对内碗2内食物进行降温，直到内碗2温度达到预设温度时让
半导体制冷片62停止工作。此时，电热元件61不得电，作为半导体制冷片62与内碗2之间的换热器使用。
[0027]由于电热元件61的表面积大于半导体制冷片62的表面积，因此，通过电热元件61能够快速将半导体制冷片62的制冷面的冷量传递给内碗2，散冷速度快，能对放置在内碗2内的食物起到快速降温至预设温度的降温功能。
[0028]当然，可以在控制电路板9设置温度档位以提供用户选择预设温度，例如，温度档位具有三个档位，分别代表预设温度40
°
、45
°
和50
°
。当用户选择预设温度是45
°
对应档位时，通过控制电路板9让辅食碗工作在45
°
的恒温温度。
[0029]感温元件8通常采用热敏电阻，位于检测内碗2的温度来判断内碗2内食物的温度。为了提高检测的精确度，感温元件8设置在内碗2的下端外侧面，且感温元件8不被电热元件61覆盖。
[0030]在一些优选实施例中，电热元件61包括与内碗2底部外侧面相适配的底面部分611以及与内碗2下端外侧面相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种恒温辅食碗，包括内碗、底部设有散热槽的外碗和位于内碗外侧的感温元件；其特征在于：在内碗与外碗之间形成腔体，在腔体内设有半导体恒温组件和控制电路板；半导体恒温组件包括电热元件、半导体制冷片和位于散热槽的散热器，半导体制冷片位于散热器与电热元件之间，电热元件紧贴在内碗外底部；感温元件、电热元件和半导体制冷片均与控制电路板电连接，控制电路板配置为接收感温元件检测的内碗温度后，在内碗温度低于预设温度时让电热元件得电加热至内碗温度达到预设温度，而在内碗温度高于预设温度时让半导体制冷片得电产生制冷至内碗温度达到预设温度。2.根据权利要求1所述的恒温辅食碗，其特征在于：电热元件的表面积大于半导体制冷片的表面积。3.根据权利要求1所述的恒温辅食碗，其特征在于：电热元件包括与内碗底部外侧面相适配的底面部分以及与内碗下端外侧面相适配的弧形部分，半导体制冷片与底面部分贴合设置。4.根据权利要求1所述的恒温辅食碗，其特征在于：控制电路板具有温度档位以提供用户选...

【专利技术属性】
技术研发人员：李一峰，汪盼，
申请(专利权)人：佛山市小熊厨房电器有限公司，
类型：新型
国别省市：