【技术实现步骤摘要】
散热器方法
本专利技术涉及计算机的散热器领域，特别是一种可根据实际需要可变换散热 面积的散热器。
技术介绍
中央处理器、显卡等一些电子元器件在工作中会产生大量的热，如果不及 时将热量散发出去，将会影响电子元器件的稳定性，从而降低其使用寿命。散 热器则应运而生，其可以吸收电子元器件在工作中产生的热量，防止电子元器 件过热而导致性能不稳定。请参考图1,是一种现有技术的散热器结构示意图，其为一件申请号是200510103968.8的中国专利申请，该散热器100包括多个片形的相互对叠的散 热片10，每一个散热片IO包括吸热区和散热区，该吸热区具有接触热源以便从 热源吸热的下端，该散热区14从吸热区12两侧延伸以从该吸热区吸热并向外 散热，其中，通过施加外部压力来形成中心部分，以便吸热区相互紧紧接合， 且散热区14围绕中心部分呈放射状地分散开，其中，每一个散热区14包括长 散热区144和短散热区142,长散热区144和短散热区142相对于中心部分不对 称。该种散热器100的形状不对称，其优点是如果需要散热的电路板很窄，并 且安装在电路板上的热源的位置不在电路板的中心而在电路...
【技术保护点】
一种散热器，其包括多个散热片，该散热片包括吸热区和位于该吸热区两侧并与之连接的散热区，该吸热区重叠在一起形成该散热器的吸热模块，该散热区沿着该吸热模块向外分散，并发散从该吸热模块所吸收的热量，其特征在于：该散热片分为主散热片和副散热片，该主散热片的散热区大于该副散热片的散热区。
【技术特征摘要】
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