表面接枝材料及其生产方法，导电材料及其生产方法，和导电图形材料技术

本发明专利技术提供了一种生产表面接枝材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，并形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，用该方法生产的表面接枝材料，一种生产导电材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，并在接枝聚合物上形成导电层，用该方法生产的导电材料，通过蚀刻该导电材料得到的导电图形材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可用于形成导电材料的表面接枝材料和其生产方 法，导电材料和其生产方法，和导电图形材料。具体地，本专利技术涉及 一种可用于电子材料领域的可形成细金属线材或导电薄膜的表面接枝 材料，特别是用于形成金属线路板和印刷线路板的铜层压材料，及其 生产方法，导电材料及其生产方法，以及导电图形材料。技术背景己知可用于传统导电图形领域、特别是印刷线路板的金属图形形 成方法，主要包括相减法、部分相加法以及全部相加法。相减法中， 在基材上提供的金属层上形成对活性射线敏感的感光层，影像曝光， 并显影形成抗蚀图像，然后蚀刻金属层以形成金属图形，最后除去抗 蚀图像。用于该方法的基材表面是粗糙的，并且因为粗糙的粘结效果 允许基材和金属层之间粘附。然而，因此最后得到的金属图形和基材 之间的界面具有不均匀的表面。因此，当用作电气线路时，最终产品 具有降低的高频性能。此外，使基材粗糙需要用强酸例如铬酸处理基 材，其是复杂的。为了解决问题，提出一种方法，其中在基材表面上接枝可自由基 聚合化合物，以重整表面，从而抑制随后的表面粗糙度至最低水平，并简化基材的加工(参见例如，日本专利申请公开未审(JP-A)号 58-196238，和先进材料(Advanced Materials) ， 20巻，1481-1494页)。 然而，该方法需要非常昂贵的装置(例如Y射线产生装置或电子产生装 置)。此外，因为基材是普通可商购的塑料基材，在其上没有充分形成 接枝聚合物，以允许牢固键合导电材料至接枝聚合物，并且基材和导 电层的粘附是实际上无法接受的水平。用此方法在基材上形成金属层， 用相减法在其上形成图形时，相减法存在一些特殊问题。即，为了用 相减法形成细并且窄的金属图形，相减法优选利用所谓过蚀刻法，其可以提供比抗蚀图像线窄的线(蚀刻获得)。然而，当用过蚀刻方法直 接形成细金属图形时，很可能出现不均匀或不清楚的线，或断线。因此，难以准确地用宽度30iini或更小的线形成金属图形。此外，因为该 方法中通过蚀刻除去除图形部分以外区域中存在的金属膜，出现很多 废物，其由于刻蚀过程产生处理金属废物液体的额外费用。为了解决上述问题，提出称为部分相加法的金属图形形成技术。 部分相加法中，在除如下所述抗蚀图形以外的区域中形成金属(线材) 图形。通过电镀在基材上形成例如由铬制成的薄金属底涂层，并在金 属底涂层上形成抗蚀图形，并通过在金属底涂层上没有覆盖抗蚀图形 的区域上电镀形成铜，除去抗蚀图形以形成线路图形。当蚀刻金属底 涂层时线路图形作为掩模。因为这为较少蚀刻技术，可以容易地形成 宽度30um或更小的窄线图形。此外，因为通过电镀仅在必需区域中沉 积金属，该技术对环境无害，并可以低成本进行。然而，该方法需要 使基材表面粗糙，以提供基材和金属图形之间的强烈粘附，并且最后 得到的基材和金属图形之间的界面具有粗糙表面。因此，当用作电气 线路时，最终产品具有降低高频性能。因此，需要强烈粘附至基材的表面接枝材料，并可用于在具有小 不平整度的基材表面上形成导电薄膜，和其生产方法。还需要其上具 有金属层并具有这两种特征的基材，即导电材料和其生产方法。此外， 需要一种导电图形材料。
技术实现思路
本专利技术是在上述情况下完成的。本专利技术的第一方面提供了一种生产表面接枝材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，以及形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物。本专利技术的第二方面提供了用上述方法生产的表面接枝材料。 本专利技术的第三方面提供了一种生产导电材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，并在接枝聚合物上形成导电层。本专利技术的第四方面提供了用上述方法生产的导电材料。 本专利技术的第五方面提供了通过蚀刻生产的导电材料得到的导电图 形材料。实施本专利技术的最佳方式本专利技术生产表面接枝材料的方法中，在由任何材料(例如玻璃基材) 制成的基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，并且绝缘层 中包含的聚合引发剂，通过导电表面接枝聚合，形成直接键合至绝缘 层表面的接枝聚合物。可以在绝缘层的全部表面上或图形中形成接枝 聚合物。本专利技术的基本特征是形成在绝缘树脂例如环氧树脂、聚酰亚胺树 脂、液晶树脂或聚亚芳基树脂中包含聚合引发剂的绝缘层。因此，可 以在由任何材料制成的基材表面上形成绝缘层，其包括具有所需特性 的绝缘树脂，并具有聚合引发性能。其后，例如，形成直接键合至绝 缘层全部表面的接枝聚合物。从而，可以生产具有光滑表面的接枝表 面材料，并允许任何材料键合至其上。当导电材料键合至该表面接枝 材料的接枝聚合物时，可以形成平滑均匀的导电薄膜。为了在图形中 形成接枝聚合物，可以通过曝光仅将能量施加至所需要的区域或接枝 聚合物前体涂层所需要的区域，并且可以仅在这些区域(一个或多个) 中形成直接键合至绝缘层的接枝聚合物。当将导电材料键合至在图形 中形成的接枝聚合物时，可以甚至在平滑均匀基材上形成细的并且具 有强烈粘附的导电图形。本专利技术中，绝缘树脂中包含的聚合引发剂增强绝缘层和接枝聚合 物之间的粘附，并因此实现强烈的粘附。该原因不明确，但是被认为如下所述。绝缘树脂中包含的聚合引 发剂增加表面接枝聚合物的密度，增强表面接枝聚合物和导电材料层 之间的相互作用，从而增强其间的粘附。发现该技术广泛适用于可用于电子材料领域的普通绝缘树脂，例 如聚酰亚胺和环氧树脂。在基材上形成的绝缘层和导电材料之间的强烈粘附表现为l)基材5(或绝缘层)和接枝聚合物之间的强烈和致密键合，和2)因为其间的强 相互作用，接枝聚合物和导电材料之间的键合。为表现出这一点，重 要的是选择与接枝聚合物和导电材料、以及与绝缘层中聚合引发剂具 有强相互作用的化合物。以下具体地描述本专利技术。将依次描述生产本专利技术表面接枝材料的方法。 在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层本专利技术中绝缘层的绝缘树脂可以是用于传统多层层压板、组合基 材和柔性基材的任何已知绝缘树脂。该绝缘树脂可以是热固性树脂、 热塑性树脂或至少两种热固化和热塑性树脂的混合物。本专利技术中，形 成的绝缘层包含绝缘树脂和聚合引发剂。该绝缘树脂可以包含至少一 种多官能丙烯酸酯单体，以增强接枝反应性和得到的绝缘层强度。替 代地，绝缘树脂可以包含用于增强绝缘层的强度或电特性的无机和/或 有机颗粒。以下将描述本专利技术中绝缘层的成分。如上所述，绝缘树脂可以是热固性树脂、热塑性树脂或至少两种 热固化和热塑性树脂的混合物。热固性树脂的具体实例包括环氧树脂、 酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂和 异氰酸酯树脂。环氧树脂的实例包括甲酚酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F 环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、垸基酚酚醛环氧树脂、联苯F环氧树脂、 萘环氧树脂、双茂环氧树脂、苯酚和具有至少一个酚羟基芳族醛的縮 合物的环氧化物、三縮水甘油基异氰脲酸酯和脂环族的环氧树脂。可 以单独使用这些树脂的一种，或可以同时使用它们的两种或更多种。 当绝缘层包含两种或更多种上述树脂时，绝缘层具有改善的耐热性。聚烯烃树脂的实例包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、 聚丁二烯、聚异戊二烯、环烯烃树脂和这些树脂的共聚物。以下更具体地描述环氧树脂。可用于本专利技术的环氧树脂是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产表面接枝材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，并形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村浩一，佐藤弘司，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]