一种电子产品铝型材外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品铝型材外壳结构，包括壳体，壳体的两侧边设置若干间隔分布的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑。本实用新型专利技术有益效果：本实用新型专利技术壳体的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑，散热条增加壳体与外部空气的接触面积，提高散热效果，凹坑增加了壳体内部与壳体内空气接触面积，壳体内电路板器件产生的热量散热至壳体上，然后将热量散热出去。然后将热量散热出去。然后将热量散热出去。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品铝型材外壳结构


[0001]本技术涉及铝合金外壳
,尤其是一种电子产品铝型材外壳结构。

技术介绍

[0002]电子产品是机械设备与电子仪器的核心，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，为了避免PCB线路板漏电或者损坏，则通常在外部设置外壳，用于保护电子元器件。
[0003]如中国专利公开了一种电子产品的铝合金外壳(申请号：CN202010029455.1)，包括底板、缓冲组件、保护壳、风扇和夹持板，所述底板的上表面滑动安装有保护壳，所述保护壳为U形结构铝合金材质，所述保护壳的内部与底板之间具有腔室，所述底板的上表面还对称分布设有两组夹持板，所述夹持板与底板的长边平齐，所述夹持板的底部一体构造有移动块，所述底板的上表面还水平开设有供移动块滑动的移动槽，移动槽与底板的宽边平齐垂直于夹持板，所述底板的上表面与移动槽错开还开设有散热孔，风扇安装在散热孔内部所述缓冲组件至少包括上盖与底杆，所述缓冲组件并排分布在保护壳的上表面。该电子产品的铝合金外壳，结构合理，具有使用方便，保护性好，安全可靠，可广泛推广。
[0004]目前，现有技术中的电子产品外壳是用塑料外壳，但是塑料外壳导热性不好，影响散热效果，另外塑料外壳不耐高温，耐火，如果发生短路或漏电事故，则会将外壳烧坏。
[0005]因此，对于上述问题有必要提出一种电子产品铝型材外壳结构。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种电子产品铝型材外壳结构，以解决上述问题。
>[0007]一种电子产品铝型材外壳结构，包括壳体，所述壳体的两侧边设置若干间隔分布的散热条，所述壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑。
[0008]优选地，所述壳体的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑之间设置有凹槽。
[0009]优选地，所述壳体的两侧边设置有若干个凸条。
[0010]优选地，所述散热条与壳体一体式连接。
[0011]优选地，所述凸条与壳体一体式连接。
[0012]优选地，所述凹坑的形状为圆形、椭圆形或方形。
[0013]与现有技术相比，本技术有益效果：本技术壳体的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑，散热条增加壳体与外部空气的接触面积，提高散热效果，凹坑增加了壳体内部与壳体内空气接触面积，壳体内电路板器件产生的热量散热至壳体上，然后将热量散热出去。
附图说明
[0014]图1是本技术提供的电子产品铝型材外壳结构结构图；
[0015]图2是本技术的主视图；
[0016]图3是本技术的壳体内底部示意图。
[0017]图中附图标记：1、壳体；2、散热条；3、凹坑；4、凹槽；5、凸条。
具体实施方式
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0022]如图1并结合图2至图3所示，一种电子产品铝型材外壳结构，包括壳体1，所述壳体1的两侧边设置若干间隔分布的散热条2，所述壳体1内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑3。
[0023]进一步的，所述壳体1的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑之间设置有凹槽4，所述壳体1的两侧边设置有若干个凸条5。
[0024]采用进一步的技术方案有益效果：凹槽4和凸条5增加了壳体1的接触面积。
[0025]进一步的，所述散热条2与壳体1一体式连接。
[0026]采用进一步的技术方案有益效果：一体式连接，提高连接强度。
[0027]进一步的，所述凸条与壳体一体式连接。
[0028]采用进一步的技术方案有益效果：一体式连接，提高连接强度。
[0029]进一步的，所述凹坑3的形状为圆形、椭圆形或方形。
[0030]与现有技术相比，本技术有益效果：本技术壳体的散热条2，壳体1内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑3，散热条2增加壳体1与外部空气的接触面积，提高散热效果，凹坑3增加了壳体1内部与壳体1内空气接触面积，壳体1内电路板器件产生的热量散热至壳体上，然后将热量散热出去，散热条2和凸凸条5同时可增加壳体1的强度。
[0031]工作原理：壳体1的两侧边设置若干间隔分布的散热条2，壳体1内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑3，壳体1的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑3之间设置有凹槽，壳体
1的两侧边设置有若干个凸条5。
[0032]使用时将电路板、电子元器件放入壳体1内，在壳体1的前后部装上盖子，电路板、电子元器件工作时产生的热量散发至壳体上，然后壳体1通过散热条2散发至空气中，进而对电路板，电子元器件进行散热，提高使用寿命。
[0033]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的两侧边设置若干间隔分布的散热条(2)，所述壳体(1)内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑(3)。2.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述壳体(1)的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑(3)之间设置有凹槽(4)。3.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：田小波，曾玉莹，
申请(专利权)人：佛山市浦美铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：