【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模块支撑装置，尤涉及一种在模块垂直设置于系统电路 板时提供支撑以避免模块倾斜的模块支撑装置。
技术介绍
为了迎合电子设备轻薄短小的发展趋势，许多电子元件纷纷模块化并垂 直设置于系统电路板上，以减小电子元件所占的体积，提升电子密度，并增加系统电路板的空间运用。有鉴于垂直设置的模块在经过波焊(wave soldering)加工或进行期间可能造成晃动或左右倾斜，使得模块上的电子元 件碰撞到系统电路板上的电子元件，而造成短路、功能降低或失效、甚至烧 机的问题，目前市面上的电子设备有数种加强模块固定于系统电路板上的方 法。请参阅图1，其为现有技术模块固定于系统电路板的示意图，其中该模 块可为电源模块(powermodule)或其它功能性模块。如图1所示，模块10 包含模块电路板11、多个电子元件12、多个针脚(pin) 13及散热装置(heat sink) 14，其中，模块电路板11垂直设置于系统电路板20上，且通过该多 个针脚13下插至系统电路板20上对应的插孔21并焊接至系统电路板20上， 以进一步与系统电路板20电连接。为了加强固定模块10于系统电...
【技术保护点】
一种模块支撑装置，其中该模块包含模块电路板，其垂直设置于系统电路板上，该模块支撑装置包含：第一支撑元件，连接于该模块电路板的第一侧；以及第二支撑元件，连接于该模块电路板的第二侧，该第二侧与该第一侧相对；其中，该第一支撑元件及该第二支撑元件能夹紧该模块电路板，且该第一支撑元件及该第二支撑元件分别具有第一底面及第二底面，用以平贴于该系统电路板上，并借以支撑该模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿琦，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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