【技术实现步骤摘要】
用于在高速系统中放里多个负栽的方法和系统抹水确域本专利技术的实施例一般来说涉及数字设计,且更具体地说,涉及一种用于在髙速系统 中放置多个负载的方法和系统。背景抹水除非本文中另有指示,否则在这部分中所描述的途径不是本申请案的权利要求书的 现有技术,且不允许以包括在这部分中的形式而成为现有技术。印刷电路板("PCB")通常用于提供一种机械结构,其上安装且互连有离散电子组 件,例如集成电路、电阻器、电容器和类似物。PCB中的互连由PCB上和PCB中的金 属(通常为铜)的图案化迹线层提供。这些互连中的每一者具冇改变互连上的状态或信 号的装置(本文中称为驱动器),和从互连中读取信号的装置(本文中称为接收器或负 载)。在高速系统设计中,代替将互连行为模制为集总电容器或简单延迟线,互连被模 制为传输线以恰当地表示与为互连分配的递减时序预算关联的时序问题的特征。一些与高速系统设计中的信号完整性有关的问题包括沿互连的反射和与功率分布 关联的噪音。为了说明,附图说明图1A和图1B是高速系统中具有多负载的印刷电路板的简化布 局。具体地说,图1A中的系统IOO包括PCB 102、驱动器10 ...
【技术保护点】
一种用于将一第一负载和一第二负载放置在一高速系统的一印刷电路板上的方法,其包含: 分别将所述第一负载和所述第二负载放置在所述印刷电路板的一第一侧和一第二侧,其进一步包括 将所述第一负载的一第一信号引脚与所述第二负载的一第二信号引脚以一偏移竖直对准;和 在一T点处连接所述第一信号引脚、所述第二信号引脚和连接到所述印刷电路板上的一驱动器的一迹线的一终止端; 将所述印刷电路板的所述第二侧的一第一去耦电容器直接连接到所述第一负载的一第一功率引脚;和 将所述印刷电路板的所述第一侧的一第二去耦电容器直接连接到所述第二负载的一第二功率引脚。
【技术特征摘要】
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