包括安装销的电子模块制造技术

本发明专利技术提供了一种电子模块（ＭＯ２），所述电子模块（ＭＯ２）包括：外壳（１），其内置有电路（２）；以及安装销（１５），用于将所述电子模块（ＭＯ２）安装在印刷电路板（ＰＣＢ）上。所述安装销（１５）从末端开始到所述外壳依次包括第一部分（１５Ａ）、第二部分（１５Ｂ）以及第三部分（１５Ｃ）。所述第一部分（１５Ａ）的第一宽度小于所述第二部分（１５Ｂ）的第二宽度，从而定义了第一接界（１６Ａ）。当所述安装销（１５）被插入宽度为所述第一宽度和所述第二宽度之间的印刷电路板的孔（１８）中时，所述第一接界（１６Ａ）与该印刷电路板（ＰＣＢ）接触。所述第二部分（１５Ｂ）的第二宽度小于所述第三部分（１５Ｃ）的第三宽度，从而定义了第二接界（１６Ｂ）。当所述安装销（１５）被插入宽度为所述第二宽度和所述第三宽度之间的印刷电路板的孔（１９）中时，所述第二接界（１６Ｂ）与该印刷电路板（ＰＣＢ）接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的一个方面涉及一种包括安装销的电子模块。该电子模块可以是例如可以安装在印刷电路板上的射频(RF)调谐器模块。 本专利技术的另一方面涉及一种包括安装销的电子模块的电子设备。例如，RF调谐器模块可以安装在诸如电视机、机顶盒、计算机的多媒体卡等等的多种消费类电子设备中。本专利技术的另一方面涉及一种制造电子设备的方法。
技术介绍
图1、图2A和2B示意性示出了己知的RF调谐器模块。 一种RF调谐器模块M01包括外壳(比如压制的金属框l)、 电路2、 RF连接器3、多个印刷电路板引脚4和多个安装销5和5'。 由虚线示意性示出的电路2封装在该压制的金属框1内。该RF连接 器3是电视应用领域中公知的标准RF连接器。该RF调谐器模块可 以包括附加连接器(未示出)。多个印刷电路板引脚4是I/0引脚。 例如，多个安装销5和5可以'被设置在该压制的金属框1上。应该 注意，在附图中仅仅示出了这些安装销中的两个。每个安装销都具有 台阶形状。例如，该安装销5包括第一部分5A和第二部分5B。该 第一部分5A的宽度小于第二部分5B的宽度，从而定义了两个接界 6A禾口 6B 。当把RF调谐器模块MOl水平地安装在印刷电路板PCB上时， 每个I/O引脚4都插入印刷电路板PCB的匹配插孔7中，同时，每 个安装销5都插入印刷电路板PCB的位置调整孔8中。该位置调整 孔8能够将RF调谐器模块正确定位在印刷电路板表面上。插入在该 孔中的安装销5使印刷电路板实现对RF调谐器模块的可靠机械支 撑。该位置调整孔8的直径基本上与该安装销5的第一部分5A的宽 度一致。因此，当该接界6A和6B与该印刷电路板顶面接触时，该 安装销5和I/O引脚对印刷电路板PCB的插入操作被阻止。于是，该安装销5确定了第一高度H1、第二高度H2以及第三 高度H3，其中，所述第一高度H1对应于印刷电路板顶面和RF调谐 器模块MOl背面之间的间隙，所述第二高度H2对应于印刷电路板 PCB之上的RF调谐器模块MOl的总高度，所述第三高度H3对应 于印刷电路板顶面和标准RF连接器3的水平中心轴之间的高度。由于该RF调谐器模块的多种应用，兼容性或标准化原因，不同 高度H1、 H2或H3可以变化。具有不同高度的每个应用需要不同的 安装销组，由此需要不同电子模块。具有适用于特定应用的特定尺寸 的每个RF调谐器模块的缺点在于对于厂商和用户而言，由于大量 的电子模块多样性导致的成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种包括安装销的电子模块，这种电子 模块能够克服现有技术的电子模块的至少一种缺点。根据一个方面，本专利技术涉及一种电子模块，所述电子模块包括 外壳，其内置有电路；安装销，用于将所述电子模块安装在印刷电路板(PCB)上， 其中，所述安装销从末端开始到所述外壳依次包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分的第一宽度小于所述第二部分的第二宽度，从而定义了第一接界，当所述安装销被插入宽度为所述第一宽度和所述第二宽度之间的印刷电路板的孔中时，所述第一接界与印刷电路板接触，以及所述第二部分的第二宽度小于所述第三部分的第三宽度，从而 定义了第二接界，当所述安装销被插入宽度为所述第二宽度和所述第 三宽度之间的印刷电路板的孔中时，所述第二接界与印刷电路板接 触。根据本专利技术的另一方面，本专利技术涉及一种电子设备，所述电子 设备包括具有至少一个根据本专利技术的安装销以及印刷电路板的电子 模块，其中，所述电子模块水平地安装在所述印刷电路板上。根据本专利技术的另一方面，本专利技术涉及一种制造电子设备的方法， 所述方法包括如下步骤a) 提供电子模块，所述电子模块包括其内置有电路的外壳和安装销，所述安装销从末端开始到 所述外壳依次包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分的第一宽度小于所述第二部分的第二宽度， 从而定义了第一接界，以及所述第二部分的第二宽度小于所述第三部分的第三宽度，从而定义了第二接界；以及b) 通过下面方式bl)当制造具有第一特征尺寸的电子设备时，将所述安装 销插入宽度为所述第一宽度与所述第二宽度之间的印刷电路板的孔 中直到所述第一接界与印刷电路板的顶面接触，b2)当制造具有第二特征尺寸的电子设备时，将所述安装 销插入宽度为所述第二宽度与所述第三宽度之间的印刷电路板的孔 中直到所述第二接界与印刷电路板的顶面接触， 来将所述电子模块安装在印刷电路板上。所述第一特征尺寸可以是所述电子模块与所述印刷电路板之间 的第一间隙高度。所述第二特征尺寸是所述电子模块与所述印刷电路 板之间的第二间隙高度。或者，所述第一特征尺寸可以是第一连接器高度。所述第二特 征尺寸可以是第二连接器高度。本专利技术使得水平安装的RF调谐器模块具有至少两个不同的安 装高度。在所述印刷电路板上用于容纳所述安装销的孔的宽度确定了 所述安装高度。因此，本专利技术特别适用于减少厂商和用户电子模块多样性。更 精确地讲，单一电子模块可以应用在多个不同应用中，例如电视机、多媒体印刷电路板，其中，每个应用需要不同地安装高度。减少电子 模块的多样性还有助于减小由于框架逻辑、工具设备的数目、冲压机 器的数目等等所导致的成本。作为另一种例子，可以期望在印刷电路板上具有尽可能最小的 安装电子模块轮廓。在这种情况下，印刷电路板提供有用于容纳大尺 寸的安装销的孔，当本专利技术的电子模块被安装时，所述用于容纳大尺 寸的安装销的孔将确定较小的间隙高度。作为另一个例子，可以期望将其它部件容纳在所述电子模块之 下(多层印刷电路板)。在这种情况下，印刷电路板设置有用于容纳 小尺寸的安装销的孔，当本专利技术的电子模块被安装时，所述用于容纳 小尺寸的安装销的孔将确定较大的间隙高度。对照于此以后描述的实施例来说明本专利技术的这些和其它方面， 本专利技术的这些和其它方面将得以显见。附图说明本专利技术作为示例示出并且本专利技术不限于如下附图，其中，相同 参考标号表示相同部件图1是透视上视图，示意性示出了根据现有技术的RF调谐器模 块的安装销；图2A是侧视图，示意性示出了根据现有技术的图1中的RF调 谐器模块的安装销；图2B是放大的局部侧视图，示意性示出了根据现有技术的耦合 到印刷电路板的图2中的RF调谐器模块的安装销；图3是放大的局部侧视图，示意性示出了根据本专利技术的在第一 结构中的双重托起耦合到印刷电路板的RF调谐器模块的安装销；以 及图4是放大的局部侧视图，示意性示出了根据本专利技术的在第二 结构中的双重托起耦合到印刷电路板的RF调谐器模块的安装销。具体实施例方式图3和图4是局部视图，示意性示出了根据本专利技术的安装在印刷电 路板PCB上的RF调谐器模块M02。此外，注意到，除了安装销以外， 该RF调谐器模块M02基本上与图1所示的RF调谐器模块MOl相同。该RF调谐器模块M02包括外壳(例如压制的金属框1)、电 路(未示出)、RF连接器3、多个印刷电路板引脚4以及多个双重托起 安装销15。该电路内置于该压制的金属框1内。该RF调谐器模块M02 可以包括附加连接器(未示出)。该多个印刷电路板引脚4是I/0引脚。 安装在该压制的金属框1上提供有多个双重托起安装销15，例如，在该 压制的金属框1的每个角上提供4个安装销。每个双重托起安装销具有 双重台阶形状。该双重托起安装销15包括第一部分15A、第二部分 15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块（ＭＯ２），包括：外壳（１），其内置有电路（２）；以及安装销（１５），用于将所述电子模块（ＭＯ２）安装在印刷电路板（ＰＣＢ）上，其中，所述安装销（１５）从末端开始到所述外壳依次包括第一部分（１５Ａ）、第二部分（１５Ｂ）以及第三部分（１５Ｃ），所述第一部分（１５Ａ）的第一宽度小于所述第二部分（１５Ｂ）的第二宽度，从而定义了第一接界（１６Ａ），当把所述安装销（１５）插入宽度为所述第一宽度和所述第二宽度之间的印刷电路板的孔（１８）中时，所述第一接界（１６Ａ）与该印刷电路板（ＰＣＢ）接触，以及所述第二部分（１５Ｂ）的第二宽度小于所述第三部分（１５Ｃ）的第三宽度，从而定义了第二接界（１６Ｂ），当把所述安装销（１５）插入宽度为所述第二宽度和所述第三宽度之间的印刷电路板的孔（１９）中时，所述第二接界（１６Ｂ）与该印刷电路板（ＰＣＢ）接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金L苏，通恰伊比克尔，克劳斯巴斯，约翰内斯JM范达尔，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]