【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热器组合。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理 器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会 导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的 热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散 发出去。电脑主机板上的中央处理器周边设有多数晶体管，该等晶体管可对中央 处理器供电，当电脑运行时，该等晶体管亦会产生大量的热，晶体管将热量 传递至主机板，导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。然而，现有散热器的设计仅仅只为散发中央处理器产生的热量，不能同时兼顾中央处理器及晶体管；同时随着电脑朝着越来越精密、体积越来越小 的方向发展，由此，在有限的空间内同时解决中央处理器及其周围的晶体管 的散热问题成为业界需要解决的 一个课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提供一种可以同时对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金标，余光，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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