本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，其包括驱动电机、传动轴、滚轮、清洗槽、抛动架和抛动电机；传动轴位于清洗槽内，传动轴的一端穿过清洗槽与驱动电机的输出轴转动连接，传动轴的另一端沿清洗槽的长度方向延伸；传动轴的数量为两个，两个传动轴位于同一水平面上平行对称设置，滚轮套设于传动轴上并与传动轴固定连接；位于两个传动轴上的滚轮对称设置；清洗槽设置于抛动架上，抛动电机抛动抛动架上下运动。本实用新型专利技术的有益效果为：本实用新型专利技术所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置可以对不同尺寸的晶圆进行清洗，清洗范围较广；且所述的清洗装置为旋转清洗和抛动清洗的一体装置，清洗效果较好。清洗效果较好。清洗效果较好。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置
[0001]本技术属于半导体耗材清洗设备
，具体涉及一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响，在目前的集成电路生产中，由于晶圆片表面沾污问题，导致50％以上的材料被损耗掉和80％的芯片电学失效，因此晶圆清洗是一个关键步骤。
[0004]对于半导体行业来说晶圆的尺寸有很多种，虽市面上有针对于晶圆的旋转清洗装置，但其兼容的尺寸比较单一，不能很好的满足工艺的需求。
技术实现思路
[0005]本申请的主要目的在于提供一种清洗干净且可对不同尺寸的晶圆进行清洗的晶圆抛动和旋转一体装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，包括驱动电机、传动轴、滚轮、清洗槽、抛动架和抛动电机；
[0008]所述传动轴位于所述清洗槽内，所述传动轴的一端穿过清洗槽与所述驱动电机的输出轴转动连接，所述传动轴的另一端沿所述清洗槽的长度方向延伸；
[0009]所述驱动电机为双输出轴驱动电机，所述传动轴的数量为两个，两个所述传动轴分别与驱动电机的两个输出轴连接；
[0010]两个所述传动轴位于同一水平面上平行对称设置，所述滚轮套设于所述传动轴上并与传动轴固定连接；位于两个传动轴上的滚轮对称设置；
[0011]所述清洗槽设置于所述抛动架上，所述抛动电机带动抛动架上下运动。
[0012]在使用本申请所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置时，将晶圆花篮放置在所述清洗槽上，使晶圆于滚轮接触。启动驱动电机，在驱动电机的作用力下，驱动电机的输出轴带动传动轴转动，进而带动传动轴上的滚轮转动，在摩擦力的作用下滚轮带动晶圆旋转，达到对晶圆清洗的目的。
[0013]清洗槽内放入清洗晶圆的清洗液。
[0014]因清洗槽设置于所述抛动架上，抛动电机带动抛动架上下运动，可以增加晶圆与液体的磨擦，有利于表面污垢迅速脱落，提高清洗效果。
[0015]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，所述驱动电机的输出轴竖直设置，所述传动轴水平设置，所述驱动电机的输出轴通过伞形齿轮带动传动轴转动。
[0016]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，所述驱动电机输出轴的端部套设有第一伞形齿轮，所述传动轴的端部套设有第二伞形齿轮，所述第一伞形齿轮分别与两个所述第二伞形齿轮相啮合。
[0017]第一伞形齿轮带动两个第二伞形齿轮转动。
[0018]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，还包括传动轴座，所述传动轴座位于所述传动轴的下方用于支撑传动轴，传动轴座的数量至少为两个。
[0019]传动轴座用于支撑传动轴，在设置时，可将两个传动轴座分别设置于传动轴的两端。
[0020]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，位于两个传动轴上相对应的两个滚轮之间的距离为50mm。
[0021]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，所述清洗槽的内表面设置有轴承座，所述传动轴的端部依次穿过轴承座、清洗槽壁与驱动电机的输出轴转动连接。
[0022]轴承座的设置使传动轴与清洗槽之间密封连接，防止清洗槽内的清洗液渗漏。
[0023]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，述轴承座内设置有密封环。
[0024]上述一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，作为一种优选的实施方案，所述滚轮上包裹有聚四氟乙烯橡胶层。聚四氟乙烯橡胶层的设置可增大滚轮与晶圆之间的摩檫力。
[0025]本技术的有益效果为：本技术所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置可以对不同尺寸的晶圆进行清洗，清洗范围较广；且所述的清洗装置为旋转清洗和抛动清洗的一体装置，清洗效果比较好。
附图说明
[0026]图1为本申请所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置清洗晶圆时的结构示意图；
[0027]图2为本申请所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置的结构示意图；
[0028]图中：1、驱动电机；2、晶圆花篮；3、清洗槽；4、抛动架；5、传动轴；6、滚轮；7、输出轴。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合案例对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0030]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装
置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0031]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0032]一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，包括驱动电机1、传动轴5、滚轮6、清洗槽3、抛动架4和抛动电机；
[0033]所述传动轴5位于所述清洗槽3内，所述传动轴5的一端穿过清洗槽3与所述驱动电机1的输出轴7转动连接，所述传动轴5的另一端沿所述清洗槽3的长度方向延伸。为防止传动轴5与清洗槽3的接触处渗漏清洗液，在清洗槽3的内表面设置有轴承座，所述传动轴5的端部依次穿过轴承座、清洗槽壁与驱动电机1的输出轴7转动连接。进一步地，在轴承座内设置有密封环。
[0034]所述驱动电机1为双输出轴驱动电机1，所述传动轴5的数量为两个，两个所述传动轴5分别与驱动电机1的两个输出轴7连接；两个所述传动轴5位于同一水平面上平行对称设置，为使传动轴5能稳定设置，在传动轴5的下方设置有用以支撑传动轴5的传动轴座，且传动轴座可根据需要设置数量，本实施例设置为两个，两个传动轴座分别位于所述传动轴5的两端。
[0035]所述滚轮6套设于所述传动轴5上并与传动轴5固定连接；位于两个传动轴5上的滚轮6对称设置且因位于两个传动轴5上相对应的两个滚轮6之间的距离为50mm，滚轮6的作用是带动晶圆转动，可根据需要设置传动轴5上滚轮6的数量。为增大滚轮6与晶圆之间的摩擦力，在滚轮6上包裹有一层聚四氟乙烯橡胶层。
[0036]将晶圆花篮本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，其特征在于，包括驱动电机、传动轴、滚轮、清洗槽、抛动架和抛动电机；所述传动轴位于所述清洗槽内，所述传动轴的一端穿过清洗槽与所述驱动电机的输出轴转动连接，所述传动轴的另一端沿所述清洗槽的长度方向延伸；所述驱动电机为双输出轴驱动电机，所述传动轴的数量为两个，两个所述传动轴分别与驱动电机的两个输出轴连接；两个所述传动轴位于同一水平面上平行对称设置，所述滚轮套设于所述传动轴上并与传动轴固定连接；位于两个传动轴上的滚轮对称设置；所述清洗槽设置于所述抛动架上，所述抛动电机带动抛动架上下运动。2.根据权利要求1所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，其特征在于，所述驱动电机的输出轴竖直设置，所述传动轴水平设置，所述驱动电机的输出轴通过伞形齿轮带动传动轴转动。3.根据权利要求1所述用于晶圆清洗的抛动和旋转一体装置，其特征在于，所述驱动电机输...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳，施先众，钟红海，郑耀敦，高君，
申请(专利权)人：广东凡林装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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