纤维-树脂复合体、叠层体、和印刷线路板以及印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供用于可靠性高的、在平滑表面上能牢固地形成铜箔的覆铜叠层板、叠层体、无电解镀覆用材料，和纤维－树脂复合体、以及使用这些构成的印刷线路板。另外，本发明专利技术还提供可高精度地形成微细线路的多层印刷线路板的制造方法、以及由该制造方法得到的多层印刷线路板。本发明专利技术的覆铜叠层板具有铜镀覆层（１）、树脂层（２）和纤维与树脂的复合体（３），而且是镀覆层（１）与树脂层（２）相邻接地进行叠层。上述覆铜叠层板（１０）是在与铜箔具有良好粘接性的树脂层上形成覆铜层构成的。因此，即使是平滑的表面也能使树脂与铜箔牢固地紧密粘接。与以往的覆铜层相比，可以进行可靠性高的微细线路形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种覆铜叠层板和使用该叠层板的印刷线路板，尤其涉及使 用在平滑表面牢固地形成镀铜技术的覆铜叠层板和使用该覆铜叠层板的印刷线3各板。此外，本专利技术还涉及微细线路形成性优异的叠层体和印刷线路板。此外，本专利技术是可以在进行无电解镀覆时适合使用的无电解镀覆用材 料，尤其涉及可以在印刷线路板用的制造等中适合使用的无电解镀覆用材料 和使用该无电解镀覆用材料形成的印刷线路板。此外，本专利技术是可以在进行无电解镀覆时适合使用的纤维-树脂复合 体，尤其涉及可以在印刷线路板用的制造等中适合使用的纤维-树脂复合体 及其制造方法，和使用该纤维-树脂复合体形成的印刷线路板。此外，本专利技术涉及微细线路形成性优异的多层印刷线路板的制造方法和 通过该制造方法制造的多层印刷线路板。
技术介绍
目前，作为印刷线路板用材料，使用覆铜叠层板。作为该覆铜叠层板， 例如，已知将在玻璃布中浸渗环氧树脂的所谓玻璃环氧基板，或在玻璃布中浸渗双马来酰亚胺/三溱树脂的所谓BT基板等纤维和树脂的复合体层与铜 箔热压合的材料。在该覆铜叠层板中，作为在绝缘体表面形成的铜覆盖层使用的铜箔是所 谓的电解铜箔，通常其厚度为35本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层体，其在纤维和树脂的复合体（ａ）的至少一面上，具有其表面上待形成金属镀覆层的树脂层（ｂ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：下大迫宽司，伊藤卓，田中滋，西中贤，村上睦明，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]