【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器组合，尤其是一种带有热管的散热器组合。
技术介绍
随着大规模集成电路技术的不断进步，电子产业得到快速而长足的发展， 计算机中央处理器及芯片等电子元件的集成度越来越高，运行速度越来越快， 因此，伴随其产生的热量也随之增加，如果这些热量不及时散发出去，将导 致电子元件内部温度迅速升高，从而影响其运行的稳定性和速度，目前计算 机内部的发热问题的影响日益突出，成为高速处理器推出的障碍。由于新型芯片及处理器不断推出，发热量越来越高，仅依靠电子元件自 身的散热已远远无法满足实际应用的需要，业界通常在电子元件表面加装一 散热器来辅助散热，伴随对散热需求的不断提高，散热器相关的技术也得到 了快速的发展。较早的散热器是直接利用金属进行热传导，传导效率较低。随后业界推 出一种新的散热器，其不再单纯利用金属传导散热，而是主要利用液体在两 相变化时温度保持不变而可吸收或放出大量热的物理现象来实现热量的传 递，如热管。由于热管的热传导性能较佳，因此倍受业界青睐。目前业界运用热管的散热器层出不穷，最常见的是热管连接散热器的上下二基座，例如美国专利第5,699,85...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟乐，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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