【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的 正常运行，其产生的热量需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散 热装置以为其散热。常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底 板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热量，进而将热量传递至鳍片而散发 到周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提 升，其发热量也随之增加。上述散热装置常加设一热管以提升其散热性能。 常用的热管散热装置包括一底板、设于该底板一表面上的若干鳍片及嵌置于 该底板的一直线形热管。使用时，该底板的一部分作为吸热部接触电子元件 而吸收该电子元件产生的热量，处于该底板吸热部的热管部分吸收该热量， 进而通过热管的其部分将热量向底板的其他部位传递。然而，由于热管为直 线形，其在该底板上的配置方位单一，而在底板上所能延及的区域小，而不 能将热量均布至整个底板上，导致热量积聚于该底板的吸热部，使得该热管 散热装置的散热性能不高，影响电子元件的正常运行，故该散热装置需进一 步...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对设于一电路板上的电子元件散热，其包括一底板及位于该底板上的若干鳍片，其特征在于：还包括一结合至所述底板的弯曲的第一热管和一结合至该底板的弯曲的第二热管，该第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段，该第二传热管包括一第一传热段及一第二传热段，该第一热管的第一传热段和第二传热段位于该第二热管的第一传热段和第二传热段之间，该第二传热管的第二传热段位于该第一热管的第二传热段和第三传热段之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金钊，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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