一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法，该方法包括：一、电解铜粉与乙醇形变片化处理；二、高温氧化处理；三、低速干磨破碎处理；四、大球料比球磨活化和细化；五、小球料比球磨活化；六、热处理；七、还原处理；八、室温预压破碎排气后进行放电等离子烧结。本发明专利技术通过大球料比球磨活化和细化、小球料比球磨活化的两级球磨混合，构建多尺度分布的粉末，经烧结后形成非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜，利用铜的纳米晶和超细晶及氧化铝纳米颗粒分布富集区强化材料，利用铜的大晶粒和氧化铝纳米颗粒分布匮乏区降低了电子散射效应，使得氧化铝弥散强化铜具有高强度性能的同时保留了优越的导电性能，且工艺简单，易于控制。易于控制。易于控制。

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法


[0001]本专利技术属于粉末冶金
，具体涉及一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法。

技术介绍

[0002]氧化铝弥散强化铜具有优异的导电性、高的强度和优越的耐高温性能，在电子信息技术、新能源汽车、高速轨道交通和航天航空等高新
具有极大的发展潜力和应用前景。
[0003]目前制备氧化铝弥散强化铜最常用的方法是内氧化法，内氧化法最重要的工艺之一是铜铝合金粉末和氧化剂在高温下生成弥散分布的氧化铝粒子，而均匀分布的氧化铝粒子对电子具有非常强的散射效应，导致电导率急剧下滑；同时氧化铝的质量分数取决于铝在铜内部的固溶度，因而难以获得高质量分数的氧化铝粒子。而且内氧化法工艺复杂，每步工艺需要精确控制，生产周期长，产品性能不稳定，导致产品价格昂贵。球磨法能够任意混合不同质量分数和不同颗粒尺寸的粉末，具有很高的灵活性和设计性，能够调控晶粒大小和增强体分布，实现降低电子散射效应的目的，同时可以避开固溶度限制的问题。同时，氧化铝弥散强化铜随着氧化铝含量的增加，会导致复合材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、对电解铜粉与过程控制剂乙醇进行形变片化处理，然后经真空干燥，得到片状铜粉A；步骤二、将步骤一中得到的片状铜粉A在有氧气氛环境下进行高温氧化处理，在片状铜粉A表面生成氧化膜；步骤三、将步骤二中经高温氧化后的片状铜粉A进行低速干磨破碎处理，得到粉末B；所述低速干磨破碎处理的球磨转速为200rpm，球磨时间为30min；步骤四、取部分步骤三中得到的粉末B与铝粉、乙醇进行大球料比球磨活化和细化，然后经真空干燥得到混合粉末C；所述大球料比球磨活化和细化的球料比为20:1，球磨转速为500rpm，球磨时间为24h～36h；步骤五、将步骤四中得到的混合粉末C与剩余步骤三中得到的粉末B、乙醇进行小球料比球磨活化，然后经真空干燥得到粉末D；所述小球料比球磨活化的球料比为6:1，球磨转速为500rpm，球磨时间为24h～36h；步骤六、将步骤五中得到的粉末D进行热处理，得到粉末E；所述热处理的温度为700℃，保温时间为1h...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，常国，李响，张伟，董龙龙，
申请(专利权)人：西北有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：