【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种在低温情况下，能自动适应， 使停止散热，保证待散热的元件正常启动和运行的散热装置。技术背景现有计算机技术中，散热装置所考虑的问题通常是如何提高散热效率， 而没有考虑到在低温环境中，待散热元件所需要的最低工作温度的问题。例 如通常用于笔记本计算机的散热装置包括导热结构、散热结构，所述导热结构的一端与计算机芯片组和中央处理器CPU(以下简称CPU)接触，另一端与所述散热结构连接，所述散热风扇与所述散热结构的鳍片对应设置，通过上述结构降低计算机的芯片组和CPU的温度，以保证计算机能正常稳定地运行。但是在提高散热装置的散热效能的同时，还存在这样的问题在低温环境中，例如在-2(TC下，低于计算机开机和运行时需要的最低温度时计算机的启动和 运行的问题。例如，由于目前常用的INTEL芯片工作温度最低为0°C，在一 般的低温环境中，计算机开机后可以依靠芯片组和CPU自身发热以达到其所 需要的工作温度，但在最初启动的几十秒内，通常是是BI0S运行和启动0S 的过程，这个期间，当温度过低时，散热装置的散热速度可能高于芯片和CPU 自身的发...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对待散热元件进行散热，包括导热结构和散热结构，其中待散热元件通过导热结构与散热结构连接，其特征在于， 所述导热结构分为接合所述散热结构的主体部分和接合所述待散热元件的连接部分，所述主体部分和所述连接部分的接合面可分离地连接在一起，以在环境温度为预定值以下时，所述主体部分和所述连接部分的接合面相互分离。
【技术特征摘要】
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