光路-电路混载基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大（或者减小）的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于（或者小于）光透射性树脂层的折射率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够在制造一并具备光路(传播光的回路)和电路(或者 电配线)的基板，即，混载光路和电路的基板(以下称为"光路一电路混 载基板")时作为原材料使用的光路一电路混载基板用材料、以及光路一 电路混载基板的制造方法。在本专利技术中，光路和电路可以是构成它的一部 分，即光路和电路可以分别是光线路(optical line)或者光波导(waveguide) 以及电配线(wiring )。另外，"光路 一 电路混载基板"称为 "electrical-optical-circuit board "。
技术介绍
近年来，伴随着通信基础设施的急速宽带化、以及计算机等的信息处 理能力的飞跃性提高等，人们对具有极高速的信息传输线路的信息处理线 路的需求越来越强烈。以此为背景，作为突破电信号的传输速度极限的一 种方法，人们已考虑到使角光信号进行传输，从而对于在具备电路的基板 上混载光路情况进行着各种探讨和研究。作为混载电路和光路的最基本的想法，是在以往使用的印刷电路配线 板上混载电路以外的光路而形成。而且，关于将光路和电路叠层多层而形 成光路一电路混载基板，提出的方法主要有以下两种。第一种方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光路－电路混载基板的制造方法，其特征是，包括：　　　　（１）向至少具备电配线形成用金属层和光路形成层的光路－电路混载基板用材料的光路形成层照射活性能量线而在光路形成层形成光波导的核心部，并且回路形成层由通过活性能量线的照射而改变向溶剂的溶解性或者改变折射率的光透射性树脂形成的工序；　　　　（２）在核心部形成光的偏转部的工序；以及　　　　（３）加工电配线形成用金属层而形成电路的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中芝彻，小寺孝兵，松嶋朝明，松下幸生，中西秀雄，桥本真治，根本知明，柳生博之，葛西悠葵，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]