热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明专利技术的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明专利技术，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用由热塑性液晶聚合物构成的薄膜(以下称为热 塑性液晶聚合物薄膜)绝缘覆盖导电电路的线路板的制造方法、通 过该制造方法制造的线路板、以及为在该线路板中使用而调整的 液晶聚合物薄膜。
技术介绍
近年来，手机、数码相机、个人电脑、打印机等各种电子机 器的小型化、轻质量化和传输信号的高速化或大容量化的要求提 高，广泛使用挠性线路板和多层线路板。如在图1中例示的剖面图，挠性线路板具有如下结构为了 保护对覆铜层压板等的挠性印刷线路板用覆金属层压板进行蚀刻 加工而在绝缘体层l上形成的导电电路2,同时对固定半导体元件 等的电子部件的焊盘(示乂 K)4、端子电极形成部分3、填充导电 材料的通路6、以及使端子电极间导通的通孔5以外的部分中赋予 电绝缘性，设置覆盖层7。此外，如在图2中例示的剖面图，多层 线路板具有以下结构由多个绝缘体层8、 9、 ll构成的各线路层 的导电电路12通过通孔15或通路10、 16连接，与上述挠性印刷 线路板同样，覆盖层17具有如下结构为了保护最外层的导电电 路12,同时在除去固定半导体元件等的电子部件的焊盘14、端子 电极形成部分13的部分中赋予电绝缘性，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路基板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性特性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺稔，吉川淳夫，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：JP[日本]