【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺
技术介绍
现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是把隔离板、耐高温 脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐 高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔 离板一层一层平铺成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、 温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线 路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及 基板胶合，形成一体。层压完成后，将钢板、耐高温脱模薄膜和包敷填充材料 从电路板上剥离，形成如附图2所示的带有保护膜的挠性电路板。现有技术中普遍采用的双面挠性电路板的层压单元为隔离板、耐高温脱 模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐高 温脱模薄膜、挠性电路板保护膜、带有双面导电线路的绝缘体、挠性电路板保 护膜、耐高温脱模薄膜、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、形变维持材料例 如牛皮纸、耐高温脱模薄膜、隔离板。其它工艺参数与单面挠性电路板的层压 工艺相同，层压完...
【技术保护点】
一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜（２）、填充包敷材料（４）、耐高温脱模薄膜（２），其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜（２）为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
【技术特征摘要】
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