高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件制造技术

本发明专利技术系提供一种高效导热基体之回路制作法，其系首先将一金属导体碱洗、再以阳极氧化处理一体成型金属材质之一绝缘层，供一回路以印刷电路方式直接固着于该绝缘层的表层，整体构成良好导热结构提高散热能力、且制作施工快速的回路制作法，可提高电子组件散热速度增加使用寿命及功效者。本发明专利技术还提供一种通过上述制作法制作的高效导热基体回路组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电器组件，特别指一种高效导热基体的回路制作 法；本专利技术还提供上述方法制成的高效导热基体回路组件
技术介绍
一般惯用金属导热基体设回路的制作，请参阅图l所示，其以一铝板l 上涂布一导热胶2，该导热胶2上固着一铜箔层，再将该铜箔层予以浸泡电 解液体予以蚀刻形成回路3，藉由此方法制成的回路供一电子组件4安装使 用，该电子组件4如使用发光二极管，可以将其导引线5焊固于该回路3， 该电子组件4可以贴固于该导热胶2，该电子组件4导通电源工作产生的热 经由该导热胶2传递，虽然该铝板1可以传导该回路3上热量，但受限该导 热胶2导热效果不佳不如金属铝，所以其传递热、散热效果并不如金属理 想，此很容易造成对散热要求严苛的电子组件如发光二极管，往往因散热 不佳造成热量累积、间接或直接造成发光二极管损坏影响发工功能及使用 寿命。况且习用工艺该铝板1上导热胶2固着该铜箔层，再予以浸泡电解液体 予以蚀刻形成该回路3，铜箔在蚀刻施工过程不仅速度慢，并蚀刻过程使 用电解液，使用过的废电解液会产生电解液大量排放，此废电解液并产生 水质环境污染，惯用使用蚀刻工艺的金属基体回路，在使用、制造都有很 大的缺失、并产生环境污染，需要业者努力改善。本案专利技术人乃以其多年从事照明及能源器材相关设备的制造及设计， 鉴于惯用电器组件连接回路器件并无法有效散热使功能受到局限，必须使 用新的回路器件提高散热功效，使可增加使用寿命及增强功率、照明亮度 使用，乃积极研究改良、遂有本专利技术之开发。
技术实现思路
本专利技术的目的在于改进现有技术中的不足，提供一种高效导热基体的回 路制作法，使得金属导体绝缘层为铝金属材质一体成型连接，具有良好导 热效果，回路为直接与金属导体绝缘层结合，整体构成良好导热结构提高 散热能力。本专利技术的次要目的在于提供一种导电膏直接印刷于绝缘层、固定成 型回路，施工速度快减少制造过程污染的高效导热基体的回路制作法。 本专利技术另一目的在于提供使用上述方法制成的高效导热基体回路组件。本专利技术的目的是这样实现的一种高效导热基体的回路制作法，其由一金属导体上制作絶缘层，该绝缘层上布设一回路，以供电子组件固接于该金属导体，该回路连通电源使用；其特征是-首先将该金属导体，先经由包括清洗、磨平的前步骤，该金属导体形 成一平台面；然后将该平台面处理一体成型该绝缘层，该绝缘层表层并制造一可容 易附着固定的连接层；接着将导电材料以印刷电路方法，将该导电材料依该回路之布局涂设 于该绝缘层之连接层，即形成具有高导热基体的回路。其中，该金属导体之平台面清洗为碱洗后、以阳极氧化处理制成一体 成型该绝缘层，该绝缘层并产生一氧化薄膜。其中，该金属导体使用铝基材，该金属导体上利用阳极氧化处理方法 产生一凹凸粗糙的连接层，该绝缘层、连接层产生设定厚度氧化薄膜供印 刷该回路之布局。其中，该绝缘层之连接层上侧批覆一良好导热的隔绝层制程形成多层 导热绝缘，该隔绝层供印刷电路方法制造该回路之布局。一种高效导热基体回路组件，其由一导热基体上附着一绝缘层， 一回 路固着于该绝缘层上，可供一电子组件固着于该导热基体及连接该回路， 该回路连接电源导通该电子组件，提供电流工作使用；其特征是该导热基体，系在于表面设以一体延伸氧化膜构成该绝缘层，该绝缘 层表层并形成一凹凸粗糙的连接层；该回路，以导电材质依电路布局全部于该绝缘层的连接层，该回路 紧密接合该连接层、构成连接该导热基体。其中，该导热基体依该回路布局设有多数孔槽，该孔槽嵌固一良导体； 该电子组件连接该回路同时接触该良导体、并固定于该导热基体。其中，该导热基体依该回路布局于设定位置设有一承座，该承座置放 光电发光之电子组件固定，该金属导体设有一导热组件及一散热器构成多 层传递、排除热量结构，该电子组件连接该回路以便于直接传递热到该金 属体，该电子组件构成快速且大量传递、排热。本专利技术提供的高效导热基体的回路制作法是关于金属导体一体成型金 属材质的绝缘层直接固着回路，整体构成良好导热、且制作施工快速的方 法，可提高散热能力增加照明寿命及亮度使用之高效导热基体的回路制作 法。其通过首先将一金属导体碱洗、再以阳极氧化处理一体成型金属材质 之一绝缘层，供一回路以印刷电路方式直接固着于该绝缘层的表层，使得 本专利技术提供的高效导热基体回路组件整体构成良好导热结构，提髙散热能 力，提高电子组件散热速度，可增加使用寿命及功效，且制作施工快速。 附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明。图l为惯用基体回路组件整体组合之示意图。图2为本专利技术第一较佳实施例之流程示意图。图3为本专利技术第一较佳实施例之制造步骤形成金属导体部分剖视示意图。图4为本专利技术第一较佳实施例之制造步骤金属导体一体成型绝缘层之 部分剖视示意图。图5为本专利技术第一较佳实施例之制造步骤绝缘层附着回路之部分剖视 示意图。图6为本专利技术第一较佳实施例之发光二极管安装于金属导体上回路之 部分剖视示意图。图7为本专利技术第一较佳实施例第六图之发光二极管安装于金属导体上 回路之部分放大示意图。图8为本专利技术第二较佳实施例之流程示意图。图9为本专利技术第二较佳实施例之流程示意图隔绝层附着回路之部分剖 视示意图。图10为本专利技术第三较佳实施例之金属导体固着传递、排热结构之部分 剖视示意图。图ll为本专利技术第四较佳实施例之发光二极管结合金属导体固着传递、 排热结构之部分剖视示意图。图12为本专利技术第四较佳实施例之发光二极管结合金属导体多层传递、 排热结构之部分剖视示意图。具体实施方式本专利技术提供的本专利技术高效导热基体的回路制作法，请参阅图2、 3所示， 第一较佳实施例，其制造方法步骤及大体结构系包括一金属导体20、 一导 电膏40及一发光二极管60所组成首先将该金属导体，先经由包括清洗、磨平的前步骤，该金属导体形 成一平台面；然后将该平台面处理一体成型该绝缘层，该绝缘层表层并制造一可容 易附着固定的连接层；接着将导电材料以印刷电路方法，将该导电材料依该回路之布局涂设 于该绝缘层之连接层，即形成具有高导热基体的回路。该金属导体之平台面的清洗为碱洗，碱洗后、以阳极氧化处理制成一 体成型该绝缘层，该绝缘层并产生一氧化薄膜。该金属导体使用铝基材，该金属导体上利用阳极氧化处理方法产生一 凹凸粗糙的连接层，该绝缘层、连接层产生设定厚度氧化薄膜拱印刷该回路之布局o该绝缘层之连接层上侧批覆一良好导热的隔绝层制程形成多层导热 绝缘，该隔绝层供印刷电路方法制造该回路之布局。本专利技术之专利技术方法系由如下步骤完成，请参阅图2、 3所示，首先将 铝制之金属导体20 —侧进行清洗去尘土，并以碱性液体进行表面清洗， 并去除表面油污，然后再将该金属导体20侧面予以磨平，并刷光形成一 平台面21。再将该金属导体20进行阳极氧化处理，请参阅图4所示，该平台面 21产生一厚度在3um以上氧化薄膜的绝缘层22，利用电流强度控制使 该绝缘层22表层形成粗糙的接合面24。该绝缘层22在阳极氧化处理施工完成后，先进行清水洗净，再施予 千燥，即可供应下一程序进行印刷电路施工。最后将该金属导体20之绝缘层22上，以印刷电路方式，请参阅图5 所示，将导电材料涂布于该绝缘层22,本专利技术导电材料使用金属成份一 导电膏40涂布于该绝缘层22上侧面的接合面24，该导电膏40固着在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效导热基体的回路制作法，其由一金属导体上制作绝缘层，该绝缘层上布设一回路，以供电子组件固接于该金属导体，该回路连通电源使用；其特征在于：包括如下步骤：首先将该金属导体，先经由包括清洗、磨平的前步骤，该金属导体形成一平台面；然后将该平台面处理一体成型该绝缘层，该绝缘层表层并制造一可容易附着固定的连接层；接着将导电材料以印刷电路方法，将该导电材料依该回路之布局涂设于该绝缘层之连接层，即形成具有高导热基体的回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：官有占，
申请(专利权)人：官有占，王国胜，邱柏东，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]