一种温度振动传感器制造技术

一种温度振动传感器，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片；上述温度振动传感器，通过设置底座，将温度探头与传感器主体分开，当安装位于安全性较好，故障温升不高的设备时，将温度探头放至于底座中心处。温度探头电压分量通过引线连接到传感器内部。在安装在安全性一般，故障温升较高的设备时，将温度探头与传感器主体分离，将温度探头安装在正常工作时温度较高的位置或安装在故障温升较高的位置，而将传感器主体安装于故障温升较低的地方。较低的地方。较低的地方。

【技术实现步骤摘要】
一种温度振动传感器


[0001]本技术涉及一种传感器，特别涉及一种温度振动传感器。

技术介绍

[0002]众所周知，煤矿采集过程中往往有着非常高的危险性，当矿井下的机器工作发生异常时，采矿机器的温度和振动频率往往与正常值有相当大的偏差。因此，温度振动传感的采集对于探测机器工作状态检测，延长寿命，保护现场人员生命安全有着重要的意义。
[0003]根据大量矿下安全事故的事后分析调查报告与矿井安全管理人员的交流可知，在矿下作业因为各种原因发生工作异常时，往往会伴随的异常机器的温度升高。而由于机器本身在工作时一些关键部件的温度就处在50
°
左右的温度，在故障时如果恰巧在传感器处于休眠状态下，那么随着温度的升高很有可能对传感器特别是其中的电池产生极其严重的影响，甚至可能导致电池爆炸的事故产生。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种提高适应性的温度振动传感器。
[0005]一种温度振动传感器，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，所述底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，所述底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片。
[0006]在优选的实施例中，所述探头容纳腔相对设置在所述导线容纳腔的中心位置并为中空通孔腔。
[0007]在优选的实施例中，所述底座包括：底座主体、及上设置在所述底座主体上并与传感器主体安装连接的安装耳。
[0008]在优选的实施例中，所述探头容纳腔置于所述底座主体上并置于中心位置，所述安装耳形成所述底座主体的两翼结构，所述安装耳上设置有固定柱。
[0009]在优选的实施例中，所述底座主体外形为圆柱状结构，所述探头容纳腔与所述温度探头大小相适应设置，所述探头容纳腔中设置有与所述温度探头匹配并限位所述温度探头的限位台阶。
[0010]在优选的实施例中，所述传感器主体包括：相互配合的底壳与上盖、设置在所述底壳中的振动芯片PCB、与所述振动芯片PCB及温度探头连接的主板、容置于所述底壳中并相对置于主板上方的电池盒、容置于所述电池盒中的电池、设置在所述电池盒旁边的天线模块。
[0011]在优选的实施例中，所述主板上设置有主控模块、射频模块、温度采集模块；所述振动芯片PCB上设置有加速度采集模块。
[0012]在优选的实施例中，所述底壳与上盖之间采用螺纹接口连接，所述底壳与上盖之间设置有防水圈。
[0013]在优选的实施例中，所述底壳包括：底壳主体、及设置在所述底壳主体上并与所述安装耳配合的装配耳，所述装配耳设置在所述底壳主体的侧壁上并由所述底壳主体的端部向外延伸形成。
[0014]在优选的实施例中，所述底壳主体大小大于底座主体，所述底壳主体设置有容纳所述主板的底壳容纳腔，所述底壳容纳腔的中间位置设置有供导线穿过的中空孔。
[0015]上述温度振动传感器，通过设置底座，将温度探头与传感器主体分开，当安装位于安全性较好，故障温升不高的设备时，将温度探头放至于底座中心处。底座的中心处为安装温度探头的位置。此时温度探头的引线会经过绕圈后放置与底座边。温度探头的输出通过绕线后与传感器主体相连接。温度探头电压分量通过引线连接到传感器内部。在安装在安全性一般，故障温升较高的设备时，则需要将温度探头与传感器主体分离，将温度探头安装在正常工作时温度较高的位置或安装在故障温升较高的位置，而将传感器主体安装于故障温升较低的地方，提高温度传感器的适应性。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例的温度振动传感器的部分结构示意图；
[0017]图2为本技术一实施例的温度振动传感器的部分结构分解示意图；
[0018]图3为本技术一实施例的温度振动传感器的部分结构剖视图；
[0019]图4为本技术一实施例的温度振动传感器的底座的结构示意图；
[0020]图5为本技术一实施例的温度振动传感器的温度探头的结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下的实施例便于更好地理解本技术，但并不限定本技术。
[0022]如图1至图5所示，本技术的一种温度振动传感器100，包括：底座20、及设置在底座20上的传感器主体40。底座20中设置有可拆卸安装的温度探头60。温度探头60通过导线80与传感器主体40连接。
[0023]底座20中设置有容纳温度探头60的探头容纳腔222、及容纳导线80的导线容纳腔224。导线容纳腔224上设置有限位导线的限位片227。导线容纳腔224中设置有绕线凸台229。
[0024]探头容纳腔222相对设置在导线容纳腔224的中心位置，并为中空通孔腔。
[0025]底座20包括：底座主体22、及上设置在底座主体22上并与传感器主体40安装连接的安装耳24。底座主体22外形为圆柱状结构。
[0026]探头容纳腔222置于底座主体22上并置于中心位置。安装耳24形成底座20主体的两翼结构。安装耳24上设置有固定柱242。
[0027]探头容纳腔222与温度探头60大小相适应设置。探头容纳腔222中设置有与温度探头60匹配并限位温度探头60的限位台阶223。
[0028]进一步，本实施例的传感器主体40包括：相互配合的底壳42与上盖44、设置在底壳42中的振动芯片PCB 46、与振动芯片PCB 46及温度探头60连接的主板48、容置于底壳42中并相对置于主板48上方的电池盒49、容置于电池盒49中的电池43、设置在电池盒49旁边的天线模块45。
[0029]进一步，本实施例的主板48上设置有主控模块、射频模块、温度采集模块。振动芯片PCB 46上设置有加速度采集模块。
[0030]底壳42与上盖44之间采用螺纹接口连接。底壳42与上盖44之间设置有防水圈47。
[0031]底壳42包括：底壳主体422、及设置在底壳主体422上并与安装耳24配合的装配耳424。装配耳424设置在底壳主体422的侧壁上并由底壳主体422的端部向外延伸形成。底壳主体422外形呈圆柱状。
[0032]底壳主体422大小大于底座主体22。底壳主体422设置有容纳主板48的底壳容纳腔423。底壳容纳腔423的中间位置设置有供导线穿过的中空孔。
[0033]本技术的加速度采集模块在振动芯片PCB上；主控和射频模块的相关元器件在主板48上；温度探头60存在于底座20中心的挖孔处；温度采集模块相关的元器件在主板上。振动量的量纲用m/s^2，用于衡量被测量机器产生振动的强弱；传感器的安装方式，将底座两端的螺丝孔通过螺丝固定在机器上即可。
[0034]将底座20与底壳42拆开之后将温度探头60与底座20分离，温度探头60通过一条线与底壳底部中心连接。
[0035]与温度探头60分离的结构使得传感器在能够测量更高的温度的同时，尽量使得传感器的频率响应不至于变得过差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度振动传感器，其特征在于，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，所述底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，所述底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片。2.根据权利要求1所述的温度振动传感器，其特征在于，所述探头容纳腔相对设置在所述导线容纳腔的中心位置并为中空通孔腔。3.根据权利要求1所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底座包括：底座主体、及上设置在所述底座主体上并与传感器主体安装连接的安装耳。4.根据权利要求3所述的温度振动传感器，其特征在于，所述探头容纳腔置于所述底座主体上并置于中心位置，所述安装耳形成所述底座主体的两翼结构，所述安装耳上设置有固定柱。5.根据权利要求3所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底座主体外形为圆柱状结构，所述探头容纳腔与所述温度探头大小相适应设置，所述探头容纳腔中设置有与所述温度探头匹配并限位所述温度探头的限位台阶。6.根据权利要求3至5任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁凯利，宋庭兵，梁梓祥，文其钦，陈桂权，
申请(专利权)人：深圳市翌日科技有限公司，
类型：新型
国别省市：