一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印制线路板的生产技术领域，具体涉及一种在印制线路板生产过程中，节约药剂和减少污染的方法及其专用装置。该方法和装置在线路板从化学沉铜反应槽中取出时和取出后，利用压缩气体将线路板表面附着的化学沉铜液吹去，落入化学沉铜反应槽内。本发明专利技术不但减少了化学沉铜液的消耗量，降低了生产成本，而且相对地减少了后续废水中ＥＤＴＡ铜的含量，从而达到节约药剂和减少污染的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板的生产
，具体涉及一种在印制线 路板生产过程中，节约药剂和减少污染的方法及其专用装置。技术背景在印制线路板的生产过程中，有一道化学沉铜的工艺。此工艺的 特点是不用外加电流，利用化学反应在绝缘材料表面沉积铜膜。此方 法需要的设备简单，适用性广泛。该方法不受基材性质的限制，故金 属或非金属材料均可采用。另外也不受被镀物件表面几何形状的限 制，均可获得厚薄均匀的镀层，所以在印制线路板制作时广泛地使用。化学沉铜的反应是在化学沉铜液中进行的。该溶液的主要成分包 括有铜盐(主要是硫酸铜)、还原剂(主要是甲醛)、络合剂(一般为EDTA钠盐)、pH值调节剂(一般为氢氧化钠)以及少量的稳定剂。 在生产工艺中，每次在经过沉铜工序后的线路板都要进行浸泡和水 洗。这一浸泡和水洗步骤会将一部分上述的沉铜液带入清洗槽内，而 清洗槽内的水最终将会进入线路板厂的废水系统。这种废水中铜和化 学需氧量(COD)均很高(铜含量平均约100ppm， COD平均为 4000ppm)，给后续的废水处理造成了极大的困难。其中的原因有两 个，第一是该废水中的铜是以络合态存在，非常不易除去；第二是因 为EDTA的分子十分的稳定，不容易被氧化。中外的许多专家花费了 大量的时间金钱和精力致力于氧化分解EDTA的工作，其中包括有化 学氧化法、催化氧化法、均相与非均相氧化法、超临界氧化法以及微 电解法等等。基本上所有目前已知的有机废水COD降解方法全都有 人尝试过，但是效果都不是很理想。所以要想治理印制线路板的生产 过程中所产生的含EDTA废水，最好的办法是控制污染的源头，也就是把含EDTA废水的量减少到最低。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对生产印制线路板时EDTA废水的污染问题， 提供一种能够节约药剂和减少污染的方法，并同时提供用于该方法的专用装置。本专利技术的技术方案如下 一种生产印制线路板节约药剂和减少污 染的方法，该方法在线路板从化学沉铜反应槽中取出时和取出后，利 用压縮气体将线路板表面附着的化学沉铜液吹去，落入化学沉铜反应槽内。在上述方法中，所使用的压縮气体可以是空气或其他无腐蚀性的 气体。压縮气体的施加方式可以是自动的，或是手动的，或两者混合使用。一种用于上述方法的设备，包括安装在沉铜反应槽上方的压縮气 体管道，压縮气体管道上装有若干个喷嘴，在沉铜反应槽上方相对设 有一个光源和一个感光探头，感光探头与压縮气体管道的进气阀门连如上所述的生产印制线路板节约药剂和减少污染的设备，其中， 压縮气体管道上所设置的喷嘴可以用在压縮气体管路上直接打孔钻眼的方式替代。如上所述的生产印制线路板节约药剂和减少污染的设备，其中，压縮气体管道可以设置在印制线路板的上方和/或两侧。本专利技术通过压縮气体将沉铜液吹落，如此仅有极少量的化学沉铜 液会被线路板带入浸洗槽内，不但减少了化学沉铜液的消耗量，降低了生产成本，而且相对地减少了后续废水中EDTA铜的含量，从而达 到节约药剂和减少污染的目的。附图说明本专利技术所用装置的结构示意图。图中，l.沉铜反应槽；2.压縮气体管道；3.喷嘴；4.光源；5.感光性探头；6.螺线管式压縮空气进气阀门；7.印制线路板。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的描述。实施例1在线路板从沉铜反应槽取出后，用手动式压縮空气喷枪将线路板上的沉铜液吹去落入反应槽内。在用压縮空气处理前， 一张50cmX 60cm的双面板，由线路板自然流下的沉铜液平均约有40毫升。用压 縮空气处理后收集的沉铜液平均约有225毫升。沉铜液的损失减少了约5倍。实施例2在沉铜反应槽1上安装一自动喷气装置如图1所示。图中沉铜反 应槽1的上方有一压縮空气管道2，压縮空气管道上装有多个喷嘴3 及光源4和感光探头5。进气阀门6为一螺线管式压縮空气进气阀门， 经电线和感光探头5连接，受其控制。当线路板7由反应槽1内取出 时，从光源4射至探头5的光线被切断，探头4立刻输出信号给螺线 管开启进气阀门6，利用压缩空气将线路板7上的沉铜液吹去落入反 应槽l内。在用压縮空气处理前， 一张50cmX60cm的双面板，由线 路板自然流下的沉铜液平均约有40毫升。用压縮空气处理后收集的 沉铜液平均约有195毫升。沉铜液的损失减少了约5倍。权利要求1. 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法，其特征在于该方法在线路板从化学沉铜反应槽中取出时和取出后，利用压缩气体将线路板表面附着的化学沉铜液吹去，落入化学沉铜反应槽内。2. 如权利要求1所述的生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法，其特征在于所使用的压縮气体可以是空气或其他无腐蚀性的气体。3. 如权利要求1或2所述的生产印制线路板节约药剂和减少污 染的方法，其特征在于压縮气体的施加方式可以是自动的，或是手 动的，或两者混合使用。4. 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的设备，其特征在 于该设备包括安装在沉铜反应槽(1)上方的压縮气体管道(2)， 压縮气体管道(2)上装有若千个喷嘴(3)，在沉铜反应槽(1)上方 相对设有一个光源(4)和一个感光探头(5)，感光探头(5)与压縮 气体管道(2)的进气阀门(6)连接。5. 如权利要求4所述的生产印制线路板节约药剂和减少污染的 设备，其特征在于压縮气体管道(2)上所设置的喷嘴(3)可以用 在压縮气体管路上直接打孔钻眼的方式替代。6. 如权利要求4或5所述的生产印制线路板节约药剂和减少污 染的设备，其特征在于压縮气体管道(2)设置在印制线路板(7) 的上方和/或两侧。全文摘要本专利技术涉及印制线路板的生产
，具体涉及一种在印制线路板生产过程中，节约药剂和减少污染的方法及其专用装置。该方法和装置在线路板从化学沉铜反应槽中取出时和取出后，利用压缩气体将线路板表面附着的化学沉铜液吹去，落入化学沉铜反应槽内。本专利技术不但减少了化学沉铜液的消耗量，降低了生产成本，而且相对地减少了后续废水中EDTA铜的含量，从而达到节约药剂和减少污染的目的。文档编号H05K3/18GK101277587SQ20071009093公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月28日 优先权日2007年3月28日专利技术者张维睿, 陈荣贤 申请人:陈荣贤;张维睿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法，其特征在于：该方法在线路板从化学沉铜反应槽中取出时和取出后，利用压缩气体将线路板表面附着的化学沉铜液吹去，落入化学沉铜反应槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，张维睿，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]