辐射热印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一4殳涉及一种辐射热印刷电赠4反(radiant heat printed circuit board )及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改进的热辐 射性和可靠性的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
通常，印刷电路板(PCB)具有设计成包括预定电路图案的多 个导电图案，因此，导电图案和安装或者嵌入的装置产生高温热量。可是，当安装或者嵌入的装置产生预定值或大于预定值的热量 时，出现包括操作失败或者电路损坏的电路故障。为了驱散由安装 或者嵌入的装置产生的热量，提出其中心插入有铝芯板的PCB。通过如图1A至1D所示方法制造其中心插入有铝芯板的PCB。图1A至图ID是显示了^^艮据传统技术的制造辐射热PCB的工 艺的截面图。如图1A所示，准备PCBIOO，其中，绝*彖层104、其两侧上具 有内部电路图案112的覆铜箔层压板(CCL)、以及其一侧上具有铜 箔110的单面CCL ( RCC )净皮依次层压在铝芯^反102两个表面的每 一面上，用以驱散由安装或者嵌入PCB中的装置所产生的热量。如图1B所示，在准备好PCB100后，采用CNC钻床穿过PCB 形成通孔114。通孔114的作用在于将PCB100的上部与其下部电连4妾。形成通孔114后，进行去毛刺以去除钻孔时产生的铜箔上的毛 刺、通孔内壁上的尘粒、铜箔上的灰尘和指紋。随后，进行去污点操作以去除由构成PCB的树脂熔化(由于 在钻孔过程中钻头产生的热量而熔化)而产生的附着于通孔内壁的 污点，例如，层压在铝芯才反102两个表面上的绝纟彖层104、具有绝 缘层106和在其两侧上具有内部电路图案112的覆铜箔层压板106， 112的绝纟彖层106、以及具有绝纟彖层108和在其一侧上具有铜箔110 的单面覆铜箔层压外反108， 110的绝纟彖层108构成PCB的树脂。进行去污点操作后，化学镀铜层116和电镀铜层118通过化学 镀铜和电镀铜形成在通孔114内壁和铜箔110上，如图1C所示。形成化学镀铜层116和电镀铜层118后，在电镀铜层118上施 加干膜(未示出)，此后通过曝光和显影去除干膜的除了覆盖电镀 铜层的对应于外部电^各图案的部分之外的部分。紧接着，用蚀刻剂去除电镀铜层118的去除干膜的部分以及对 应于此的化学镀铜层116和铜箔110, 乂人而形成外部电^各图案120, ^口图1D所示。形成外部电路图案120之后，去除保留在外部电路图案120上 的干膜。可是，4艮据传统工艺的制造辐射热PCB的方法是不利的，因 为使用抛光剂和水或者采用高压洗涤才几向通孔114内喷水来去除污 点，乂人而去除污点的-呈度降4氐，因此后续形成的^b学镀铜层不能在 通孔内壁上有效形成，PCB的可靠性降低，这是不希望的。进一步，#4居传统工艺的制造辐射热PCB的方法是不利的， 因为在化学镀铜中使用的酸或碱会溶解铝芯板，铝芯板抗酸或石威的 能力极差，从而化学镀铜层不能有效的形成在通孔的设置有铝芯板 的内壁上，因此PCB的上部不能与其下部电连接，PCB的可靠性 降低，这是不希望的。
技术实现思路
因此，本专利技术I是供一种辐射热PCB，其具有改进的热辐射性和 可靠性，并且提供一种制造该热辐射PCB的方法。才艮据本专利技术，辐射热PCB可包括铝芯外反；多层绝缘层，层 压在铝芯^1两个表面上；内部电3各图案，形成在绝纟彖层之间；外部 电路图案，形成在最外绝缘层上；通孔，穿过铝芯板和多层绝缘层 而形成；以及镀镍层，形成在暴露于通孔内壁的铝芯板上以保护暴 露于通孔内壁的铝芯板。此外，制造辐射热PCB的方法可包括a)准备印刷电路板， 其中，第一绝缘层、具有第二绝缘层和在其两侧上具有内部电路图 案的CCL、以及具有第三绝纟彖层和在其一侧上具有铜箔的单面CCL 依次层压在铝芯一反两个表面的每一面上；b)形成穿过PCB的通孔；c)用等离子体去除通孔内壁的污点；d)在暴露于通孔内壁的铝芯板 上形成镀镍层；以及e)在第三绝缘层上形成外部电^各图案。附图说明图1A至图ID是依次显示了4艮据传统4支术的制造辐射热PCB 的工艺的截面图2是显示了根据本专利技术的辐射热PCB的截面图；以及图3A至图3E是依次显示了根据本专利技术的制造辐射热PCB的 工艺的截面图。具体实施例方式下文中，将参照附图对本专利技术优选实施例作详细说明。图2是显示了根据本专利技术的辐射热PCB的截面图。参照图2,才艮据本专利技术的辐射热PCB包括铝芯板12、第一 绝缘层14、第二绝缘层16、第三绝缘层18、内部电路图案22、外 吾P电^各图案34、通孑L 24和镜4臬层30。铝芯板12被插入PCB的中心以驱散由安装于PCB上或者嵌入 PCB中的装置所产生的热量，并用作基底(groimd)。第 一绝缘层14层压在铝芯板12的两个表面的每一面上，因此 用于隔断铝芯才反12与外部电连4妄。第二绝缘层16层压在第一绝缘层14上，并用于隔断形成在第 二绝缘层16两侧上的内部电路图案22彼此之间电连接。具体地，第二绝缘层16隔断形成于其上部的内部电路图案22 与形成于其下部的内部电路图案22之间的电连接。第三绝缘层18层压在第二绝缘层16上，并用于隔断形成于 PCB最外层上的外部电路图案34与内部电路图案22之间电连接。通孔24穿过铝芯4反12、第一绝纟彖层14、第二绝纟彖层16和第 三绝纟彖层18形成，以爿寻PCB的上部与其下部电连4妄。镀4臬层30形成在暴露于通孔24内壁的铝芯板12上，以<更形 成化学镀铜层时，防止暴露于通孔24内壁的铝芯板12被溶解。图3A至3E依次显示了根据本专利技术的制造辐射热PCB的过程。如图3A所示，准备PCB，其中，第一绝缘层14、具有第二绝 缘层16和在其两侧上具有内部电路图案22的CCL、以及具有第三 绝纟彖层18和在其一侧上具有铜箔20的单面CCL ( RCC )依次层压 在铝芯^反12两个表面的每一面上。如第一绝缘层14 一样使用半固化片(prepreg)，并且，如第二 绝缘层16和第三绝缘层18 —样，主要使用FR-4 (其中玻璃纤维浸 有环氧纟对脂)。这里，PCB10可以通过以下三种方法之一形成。第一种方法如下。准备CCL，包括绝缘层16和在其两侧上的铜箔。然后，在CCL的铜箔上施加干膜(未示出)，随后通过曝光和 显影去除干膜的除了覆盖铜箔的对应于内部电路图案22的部分的 干膜部分以外的部分。去除干膜后，用蚀刻剂蚀刻铜箔的去除干膜的部分。从而，内部电路图案22，即铜荡的留有干膜的部分，形成在第 二绝纟彖层16的两侧上。形成内部电^各图案22后，去除保留在内部电^各图案22上的干膜。随后，第一绝缘层14、具有第二绝缘层16和在其两侧上具有 内部电3各图案22的CCL、以及具有第三绝^彖层18和在其一侧上具 有铜箔的RCC依次形成在铝芯纟反12两个表面的每一面上，并且随 后—皮加热并用压力才几压缩，乂人而形成PCBIO。除^又利用铜箔形成内部电^各图案22外，还可以通过在铜箔上 形成化学镀铜层和电镀铜层并随后施加干膜来形成内部电路图案 22。具体地，形成PBC10的第二种方法包括在层压于第二绝纟彖 层16两侧上的铜箔上形成化学镀铜层和电镀铜层，随后在电镀铜 层上施加干膜。后续步艰《采用与第 一方法相同的方式进4亍，包4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辐射热印刷电路板，包括：铝芯板；多层绝缘层，层压在所述铝芯板的两个表面上；内部电路图案，形成在所述绝缘层之间；外部电路图案，形成在最外侧绝缘层上；通孔，穿过所述铝芯板和所述多层绝缘层而形成；以及　 　镀镍层，形成在暴露于所述通孔内壁的铝芯板上，以保护暴露于所述通孔内壁的铝芯板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄润硕，许哲豪，金根晧，李永浩，郑粲烨，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]