【技术实现步骤摘要】
本专利技术一4殳涉及一种辐射热印刷电赠4反(radiant heat printed circuit board )及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改进的热辐 射性和可靠性的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
通常，印刷电路板(PCB)具有设计成包括预定电路图案的多 个导电图案，因此，导电图案和安装或者嵌入的装置产生高温热量。可是，当安装或者嵌入的装置产生预定值或大于预定值的热量 时，出现包括操作失败或者电路损坏的电路故障。为了驱散由安装 或者嵌入的装置产生的热量，提出其中心插入有铝芯板的PCB。通过如图1A至1D所示方法制造其中心插入有铝芯板的PCB。图1A至图ID是显示了^^艮据传统技术的制造辐射热PCB的工 艺的截面图。如图1A所示，准备PCBIOO，其中，绝*彖层104、其两侧上具 有内部电路图案112的覆铜箔层压板(CCL)、以及其一侧上具有铜 箔110的单面CCL ( RCC )净皮依次层压在铝芯^反102两个表面的每 一面上，用以驱散由安装或者嵌入PCB中的装置所产生的热量。如图1B所示，在准备好PCB100后，采用CNC钻床穿过PCB 形成通...
【技术保护点】
一种辐射热印刷电路板，包括：铝芯板；多层绝缘层，层压在所述铝芯板的两个表面上；内部电路图案，形成在所述绝缘层之间；外部电路图案，形成在最外侧绝缘层上；通孔，穿过所述铝芯板和所述多层绝缘层而形成；以及 镀镍层，形成在暴露于所述通孔内壁的铝芯板上，以保护暴露于所述通孔内壁的铝芯板。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄润硕，许哲豪，金根晧，李永浩，郑粲烨，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]
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