【技术实现步骤摘要】
表面安装型电子元件
技术介绍
专利
本专利技术涉及表面安装型电子元件，当安装在器件表面，例如电路板的表面 上时，其造成的熔接剂移动较少。 相关现有技术热塑性、液晶聚合物(以下它们简称为"LCP")具有包括耐热性、丰几械性能 如刚性、耐化学性和尺寸精度等良好的特性。由于这^#性，LCPs不仅用于制 i^冲莫塑制品，还用于包括纤维和薄膜的多种产品。在信息和通讯领域，有时要求非常薄的元件。特别的，个人电脑和移动电 话使用高集成器件，而且该领域希望IOT较小尺寸的、更薄的和更小的元件。 由于LCPs那靴异的特性，近来LCPs的消耗一直在增长。在制造电子^^牛中，表面安装型电子元件例如开关、继电器、连接器、电 容器、线圈、晶体管、半导体、电阻器以及类似物通常通过焊接的方法安装在 基质例如电路板的表面。在焊接过程中，将膏状焊料或焊料糊印刷在电路板上， 将电子元件置于印刷的电路板上，并将印刷的电路板用一种焊料回流装置加热 以实施焊接。有提议将LCPs用于制造表面安装型电子元件(公开号No. H08-143654的 日本专利申请)。但是用LCPs制造的电子元件具有一些诸如由于较高...
【技术保护点】
一种表面安装型电子元件，其通过一种液晶聚合物组合物模塑获得，所述组合物包含： １００重量份的具有３１０－４１０℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物以及 ５－１００重量份的具有４－８μｍ数均直径和１００－２００μｍ数均长度的玻璃纤维， 其中ＬＣＰ组合物具有２８０－３６０℃的载荷挠曲温度（ＤＴＵＬ）。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤尚示，米谷起一，
申请(专利权)人：上野制药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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