LED灯制造技术

本发明专利技术的目的是实现ＬＥＤ灯的小型化。所述ＬＥＤ灯包括：符合ＩＥＣ规格的ＧＸ５３型灯头；附接到所述灯头的基板，其上安装有ＬＥＤ；以及附接到所述灯头以覆盖所述基板的发光表面盖罩。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包括被IEC规格化了的灯头的LED灯。
技术介绍
如今，市场上的电灯包括使用被IEC (International Electrotechnical Commission,国际电工技术委员会)规格化了的GX53型灯头的球形 荧光灯，例如由SYLVANIA制造的名为"MICRO-LYNX F "的产品。 符合基于IEC的规格的GX53型灯头(cap)的优点在于具有厚度约为 20mm的薄型结构。为了利用该优点，将其发光管弯曲或者接合以形成 平面形状，从而实现上述灯的尺寸的减小。对于市场上的球形灯，除使用发光管的灯之外，使用LED的灯也 是公知的。球形LED灯具有非永久性的寿命并且被用作筒灯(down light)、造型灯(mood lamp)等。在这种球形LED灯中，使用与白热灯相同类型的灯头(螺旋形灯 头)(参见日本专利特许公开No.2000-200512)。例如，由Toshiba Light & Technology Corporation所制造的产品号为"LED100V0.9WE12"的、 使用IEC规格的E12型灯头的产品具有41.5mm的总灯长。市本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯，包括：ＧＸ５３型灯头，符合ＩＥＣ规格；电路基板，结合到所述灯头中，且在其上安装有ＬＥＤ；以及盖罩，连接到所述灯头以覆盖所述电路基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲村克行，福田智之，
申请(专利权)人：NEC照明株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]