电阻布局的制造方法及其架构技术

本发明专利技术公开了一种电阻布局的制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程的支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻的阻值变异度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻布局技术，且特别涉及一种利用金属作为支撑架构 使电阻的厚度均匀的电阻布局技术。
技术介绍
在一般人的印象中，印刷术是中国的一项古老专利技术，然而观今的电子产 业应用了很多的印刷技术来制造电子产品。例如，以印刷术来制造电阻元件。刷技术需先利用铸模技术制作具有镂空电阻形状的钢板。接着，再对钢板进 行涂布电阻块(或称电阻膏)藉以制作电阻。利用钢板印刷技术的好处在于， 其所制造的电阻具有固定形状，且电阻的阻值变异度较小。但是以钢板印刷 技术制造电阻却有着两个严重的缺点。第 一项缺点为电阻的制作成本相当 高。另一项缺点为电阻设计与应用上的变化弹性不高。因此，现今各厂商较 常使用网板印刷技术。网板印刷技术利用刮刀刷过放置于网布上的电阻块。电阻块则透过网板 上细微网目印刷于基板上。由于电阻形状取决于网板上电阻块的分布，因此 在电路设计上可以依据布局设计考量设计最适合的电阻。此外，当需要修正 电路布局时，也不需再重新铸模成形，只需更换网板即可马上进行工艺，大 幅提升产品量产的时效性。因此网板印刷技术具有高设计弹性、成本低、易 于运送、制造时间短与环保等优点。然而，网板印刷技术却有着一个缺点，即当刮刀刷过网板进行网板印刷 时，因为网板中间会受到较大的刮刀应力影响而导致网板弯曲变形。因此， 印刷在基板表面的电阻块中间所受到的应力会大于两侧而造成电阻块中间 内凹的情形。此外，长度比例愈高的电阻，电阻内凹的情形就愈严重，电阻 的阻值变异度也就愈高。此类具有瑕疯的电阻被应用于无源衰减器(Attenuator )、匹配终端负载(Terminal Load)或其他系统时，则容易造成 各类装置或各类系统无法正常运作。为了解决电阻内凹的问题，美国专利第6187372号提出 一种辅助架构配 置于网印电阻下方以解决上述的问题。然而，利用此作法所制作的电阻不但 电阻厚度依然不均匀，且电阻变异度依然很高。其原因在于电阻中心位置下 方存在支撑物，使得中心位置电阻厚度与其两旁的厚度不均匀，并使电阻的 截面积变小。因此，不但导致电阻的电阻值提高，也难以准确估计电阻的电 阻值。此外，美国专利第7038571号亦提出一种利用侧翼金属辅助架构以减少 电阻凹陷情形。然而，此作法在制作高长度比例的电阻时，电阻布局设计则 会非常困难。不仅如此，此作法利用的侧翼金属辅助架构也相当耗费电路面积。有鉴于此，各厂商莫不急于寻求适当的解决方式，以克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电阻布局架构，使电阻的厚度均匀。 本专利技术提供一种电阻布局的制造方法，以降低电阻值的变异度。 本专利技术提出 一种电阻布局架构包括第 一基板与第 一 电阻。第 一 电阻包括 多个第一金属与多个第一电阻块。这些第一金属配置于第一基板上。上述的 第 一 电阻块则配置于第 一基板上，其中第 一金属作为配置过程的支撑架构， 且第一金属与第一电阻块交错串联成第一电阻。在本专利技术的一实施例中，第一金属的材质彼此不同。在本专利技术的另一实 施例中，第一金属的材质彼此相同。在本专利技术的又一实施例中，第一电阻块 的材质彼此不同。在本专利技术的更一实施例中，第一电阻块的材质彼此相同。 在本专利技术的另 一实施例中，第一电阻块以印刷技术配置于第一基板上。在本专利技术的一实施例中，第一电阻以螺旋状或S形布局于该第一基板 上。在本专利技术的另一实施例中，部分第一金属与部分第一电阻块并排。在本 专利技术的又一实施例中，第一基板为印刷电路板、集成电路载板、氧化铝基板、 陶瓷基板或共烧陶瓷基板。在本专利技术的更一实施例中，第一电阻块的长宽比 介于0.5与5之间。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻布局架构还包括第二电阻，此第二 电阻包括多个第二金属与多个第二电阻块。这些第二金属配置于第一基板 上。上述的第二电阻块则配置于第一基板上，其中第二金属作为配置过程的支撑架构，且第二金属与第二电阻块交错串联成第二电阻。此外，第一电阻 与第二电阻在电学上为并联，且部分第一金属与部分第二电阻块并排，部分 第二金属与部分第一电阻块并排。在本专利技术的又一实施例中，电阻布局架构 还包括第二基板。当第一基板与第二基板进行压合时，第一金属作为第一基 板与第二基板之间的支撑架构。在本专利技术的 一 实施例中，上述的电阻布局架构还包括第二基板与第二电 阻。第二电阻包括多个第二金属与多个第二电阻块。第二金属配置于第二基 板上。第二电阻块配置于第二基板上，其中第二金属作为配置过程的支撑架 构，且第二金属与第二电阻块交错串联成第二电阻。其中第二基板与第一基 板进行结合，使第一电阻与第二电阻电学连结。本专利技术提出一种电阻布局的制造方法，包括提供第一基板，并配置多个 第一金属于第一基板上。另外，并配置多个第一电阻块于第一基板上，其中 上述的第一金属作为配置过程的支撑架构，且第一金属与第一电阻块交错串 联成第一电阻。本专利技术因在基板上配置多个金属，并配置多个电阻块于基板上，其中上 述的金属作为配置过程的支撑架构，且金属与电阻块交错串联成电阻。因此， 可降低电阻的阻值变异度。下文特举优选实施例，并配合附图，.作详细说明如下。附图说明图1A是已知电阻布局架构的示意图(俯视图)。图iB是依照图ia中沿i-r线所绘示的网板变形的剖面示意图。图2A是依照本专利技术的第一实施例的一种电阻布局架构的示意图(俯视图)。图2B是依照图2A中沿II-n，线所绘示的一种利用金属防止网板变形的 剖面示意图。图3A是依照本专利技术的第二实施例的一种矩形螺旋状的电阻布局架构的 示意图(俯视图)。图3B是依照本专利技术的第二实施例的另一层矩形螺旋状的电阻布局架构 的示意图(俯视图)。图4是依照本专利技术的第三实施例的一种S形的电阻布局架构的示意图(俯视图)。图5是依照本专利技术的第四实施例的一种并联多个电阻的电阻布局架构的 示意图(俯视图)。图6是依照图ia中沿in-m，线所绘示的电阻布局架构进行基板压合的剖面示意图。图7A是依照图4中沿IV-IV，线所绘示的电阻布局架构进行基板压合的剖面示意图。图7B是依照图4中沿V-V，线所绘示的电阻布局架构进行基板压合的剖 面示意图。 ' 附图标记说明10、 11:网才反 20、 21、 22、 210:基才反30、 31、 32、 33、 320:电阻 40、 41:金属 50、 51:电阻块 60、 61:电阻布局架构A、 B:端点具体实施例方式图1A是已知电阻布局架构的示意图(俯视图)。图1B是依照图1A中 沿i-i，线所绘示的网板变形的剖面示意图。请合并参照图1A与图1B,已知 技术利用网板10在基板20上印刷电阻30的过程中，网板10会受刮刀(未 绘示)所产生的应力而弯曲变形，因此传统利用网板印刷技术所得到的电阻 30常具有中央内凹的情形，使得电阻30的电阻值变异度相对提高。图2A是依照本专利技术的第一实施例的一种电阻布局架构的示意图(俯视图)。图2B是依照图2A中沿n-n，线所绘示的一种利用金属防止网板变形的剖面示意图。请合并参照图2A与图2B，电阻布局架构60包括了基板21 与电阻32，其中电阻32包括多个金属40与多个电阻块50。为了解决图l 的电阻30内凹的问题，本实施例则先在基板21上配置多个金属40作为印 刷过程的支撑架构，在本实施例以六个金属40为例进行说明。接着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻布局架构，包括：第一基板；以及第一电阻，包括：多个第一金属，配置于该第一基板上；以及多个第一电阻块，配置于该第一基板上，其中该第一金属作为配置过程的支撑架构，且该第一金属与该第一电阻块交错串联成该第一电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦廷，陈昌升，徐钦山，魏昌琳，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]