多层印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及多层印刷电路板(多层PCB)及其制造方法， 更具体地i兌，涉及一种可增加多层PCB的可靠性并可减少加工时间 并进而4是高生产率的多层PCB及其制造方法。
技术介绍
为了迎合电子部件的发展而实现高密度的PCB，需要一种技术 用于改进其上施加有电路图案的内层电连接以及微电路布线的HDI (高密度内部互连)基板的性能。具体地，HDI基板性能的改进需 要用于确保电路图案的内层电连接以及电路图案设计的自由度的 技术。传统上，多层PCB是通过以下步骤来制造的，即，通过加成substrate)(例如，覆铜层压斧反CCL )的表面上形成内电路，随后形 成绝^彖层和电路层，并通过与内电路相同的方法形成外电路。但是，这种制造多层PCB的传统方法无法满足由于应用多层 PCB的产品(包括移动电话)的价格的跌落而导致的低成本的要求 以及为增加大规模生产而产生的降低订货至交货时间的要求，因此 需要能够解决这些问题的创新的制造方法。为了简化现有技术的复杂工艺以及利用集中层压过程快速且 低成本地制造多层PCB，所谓的B2it (掩模凸块互连技术Buried Bump Interconnection Technology )已纟至实if见商业4b, i亥才支术通过以 下方式进4亍筒单和方<更的层压，即，在铜箔上印刷糊剂以进而形成 凸块并且在其上层压绝缘元件以预制糊剂凸块板。图1A至1H是顺序示出根据传统技术制造多层PCB的工艺的 截面图，而图2是示出了在才艮据传统4支术的、如图1A至1H所示 的制造多层PCB工艺中的糊剂凸块的形成的3见图。参照图1A至1H以及图2，在才艮据传统技术制造多层PCB的 工艺中，如图1A所示，通过以下程序来准备第一基板100:在第 一绝缘层102的两个表面上形成第一内电路图案106、在第一绝缘 层102的两个表面上层压具有第二内电路图案108的第二绝缘层 104、，接着形成穿过第一绝纟彖层102和第二绝纟彖层104的第一过孔 110。接着，如图1B所示，糊剂凸块112形成在铜箔114a上。如图2所示，糊剂凸块112是通过利用掩模重复印刷和干燥糊 剂4至5次而形成的。在形成糊剂凸块112之后，如图1C所示，在糊剂凸块112上 层压第三绝纟彖层116，以4吏糊剂凸块112穿过厚度为40-60 pm的第 三绝缘层116,从而准备第二基板130。接着，如图1D所示，在第一基板100的两个表面上层压具有 糊剂凸块112的第二基板130，以使糊剂凸块112附于第二内电路 图案108。在第二基4反130层压在第一基冲反100上之后，如图1E所示， 第三内电路图案118通过成像过程形成在第三绝缘层116上。在形成了第三内电路图案118之后，如图1F所示，第四绝缘 层120和铜箔114b顺序层压在第三内电路图案118上。接着，如图1G所示，形成类型为盲孔的第二过孔122以露出 具有糊剂凸块112的第三内电路图案118。在形成第二过孔122之后，如图1H所示，通过成《象过程在第 四绝多彖层120上形成外电路图案124。在通过根据传统技术的制造多层PCB的方法来制造间距为0.4 mm的多层PCB的情况下，焊接区(land region)的电路图案118 通常形成为具有约250 iam的宽度，并且形成在焊接区的电路图案 118上的糊剂凸块112的宽度在凸块底部处为130-150 该宽度 窄于电路图案118的宽度。因此，由于糊剂凸块112形成得在其底部处为窄的，即，由于 掩模中的用于印刷糊剂的孔是小的，因此必须执行糊剂的重复印刷 和干燥才能将糊剂凸块112形成为足够的高度，以便于能够穿透具 有预定高度(例如，40-60 pm厚度)的第三绝缘层116,从而延长 了形成糊剂凸块112所需的处理时间，并且还延长了制造多层PCB 所需的处理时间，这些都不利地降4氐了生产率。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了多层PCB及其制造方法，可提高多层PCB 的可靠性并可降低处理时间以进而提高生产率。根据本专利技术，多层PCB可包括第一基板，该第一基板是通 过以下步骤准备的，即，在第一绝多彖层两个表面的每个表面上形成 第一内电路图案，在第一绝缘层两个表面的每个表面上层压具有第 二电路图案的第二绝缘层，并且形成穿过第 一绝缘层和第二绝缘层 的第一过孔；第二基板，该第二基板是通过以下步骤准备的，即， 在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案，以便与第二内电 ;洛图案的部分相对应，在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图 案，并且形成第二过孔以电连接第三内电路图案和外电路图案；第 四绝缘层，其介于第一基板与第二基板之间；以及糊剂凸块，形成 为完全封闭第三内电路图案并穿过第四绝缘层而连接至第二内电 路图案。另外，根据本专利技术，制造多层PCB的方法可以包4舌a)通过 以下步骤准备第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上 形成第一内电路图案，在第一绝缘层两个表面的每个表面上层压具 有第二电路图案的第二绝缘层，以及形成穿过第一绝缘层和第二绝 缘层的第一过孔；b)通过以下步骤准备第二基板，即，在第三绝 乡彖层的一个表面上形成第三内电路图案以对应于第二内电^各图案 的部分，并且形成窗口，在该窗口中，层压铜箔的一部分在第三绝 缘层的另一表面上被蚀刻；c)在第三内电路图案和第三绝缘层上 形成糊剂凸块以完全封闭第三内电路图案；d)在其上形成有糊剂 凸块的第二基板上层压第四绝缘层；e)在第一基板两个表面的每 个表面上层压其上层压有第四绝缘层的第二基板以使糊剂凸块与 第二内电路图案进4亍冲妄触；f)在该窗口中形成第二过孔以露出第三 内电路图案；以及g)在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案。附图说明从以下结合附图的更详细的i兌明中，将更清楚地理解本专利技术的特征和优点，附图中图1A至1H是顺序示出根据传统技术的制造多层PCB的过程 的截面图；图2是示出了才艮据传统技术的、如图1A至1H所示的制造多 层PCB的过程中的糊剂凸块的形成的^L图；图3是示出了根据本专利技术的多层PCB的截面图；图4A至4H是顺序示出了根据本专利技术的制造多层PCB的过程 的截面图；以及图5是示出了根据本专利技术的、如图4A至4H所示的制造多层 PCB的过程中的糊剂凸块的形成的一见图。具体实施方式除非另有限定，否则这里所使用的所有术语均具有与本专利技术所 属才支术领i或的普通才支术人员所通常理解的相同的含义。应该进一步 理解到，诸如常用字典中所限定的那样的术语应该净皮理解为具有与 其在相关
背景环境下的含义相一致的含义，而不应在理想 化或过于正式的意义下对其进^f亍解释，除非本文中明确地如此限 定。下文中将参照附图给出才艮据本专利技术的多层PCB及其制造方法 的详细说明。图3是示出了根据本专利技术的多层PCB的截面图。如图3所示，根据本专利技术的多层PCB包括第一基板IO，通 过以下步骤准备该第一基板，即，在第一绝缘层12的两个表面上 形成第一内电路图案16、在第一绝缘层12的两个表面上层压第二 绝纟彖层14、在第二绝全彖层14上形成第二内电路图案18、并且形成 穿过第一绝缘层12和第二绝缘层14的第一过孔20以电连接第二 内电路图案18;第二基板30，通过以下步骤准备该第二基板，即， 在第三绝》彖层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括：第一基板，通过以下步骤被准备：在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在所述第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔；第二基板，通过以下步骤被准备：在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案以对应于所述第二内电路图案的一部分、在所述第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔以电连接所述第三内电路图案和所述外电路图案；第四绝缘层，介于所述第一基板与所述第二基板之间；以及　糊剂凸块，形成为完全封闭所述第三内电路图案并且穿过所述第四绝缘层而连接至所述第二内电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，朴俊炯，金起换，金成容，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]