用于除去配线基板的残渣的组合物以及洗涤方法技术

本发明专利技术提供了一种含有氧化剂和唑系化合物、且ｐＨ为１－７的用于除去配线基板的残渣的组合物，以及使用该组合物除去干刻后的配线基板的残渣的配线基板的洗涤方法。通过使用本发明专利技术的用于除去残渣的组合物，在制备配线基板时不会腐蚀腐蚀性高的钛或钛合金，且可以有效除去来自干刻后残留的抗蚀剂或金属的残渣，特别是可以有效制备使用含有钛或钛合金的配线基板的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于除去配线基板的残渣的组合物，其特征在于，所述组合物含有氧化剂和唑系化合物，且ｐＨ为１－７。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原英子，柏木秀王，松永裕嗣，大户秀，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]