【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂基元器件表面金属化的方法
[0001]本专利技术公开涉及一种用于电子元器件封装材料的表面金属化的方法,应用在电子元器件封装电磁屏蔽
技术介绍
[0002]随着科技的迅猛发展,电子元器件已经成为人们日常生活中不可或缺的产品,电子元器件的工作频率越来越高,伴随产生的电磁辐射也越来越强。电子元器件产生的电磁辐射不但对精密仪器和航天航空工程等带来一定的危害,而且对人体健康也会产生不利影响,对电子元器件进行电磁屏蔽是目前急需解决的主要问题。目前最常采用的电磁屏蔽材料是有机聚合基材表面覆金属膜,环氧树脂因其成本低、化学稳定性好、可加工性好等优点成为目前电磁屏蔽材料主要基材之一。
[0003]环氧树脂基元器件金属化后,其表面具有所制备金属的优良的导电、导磁、导热的特性所赋予的光、电和电磁屏蔽性能。但环氧树脂作为电磁屏蔽材料也遇到一些问题,例如环氧树脂基元器件表面金属化困难和金属镀层附着性差等。通过实验分析,可先对环氧树脂基元器件进行前处理,除去器件表面的杂质颗粒和油污;在实现环氧树脂基元器件表面金属化的同时, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂基元器件表面金属化的方法,其特征在于:对环氧树脂基元器件进行清洗
→
除油
→
粗化
→
清洗
→
干燥前处理,获得表面洁净的环氧树脂基元器件;实现环氧树脂基元器件表面的金属化。2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基元器件表面金属化的方法,其特征在于:用丙酮、无水乙醇、去离子水依次对环氧树脂基元器件进行超声清洗,时间各20min。3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基元器件表面金属化的方法,其特征在于:对环氧树脂基元器件进行碱洗除油,除油液配方是浓度为10~12g/L氢氧化钠(NaOH)溶液、20~40g/L十二水合磷酸钠(Na3PO4·
12H2O)溶液、15~20g/L碳酸钠(Na2CO3)溶液和15~20g/L硅酸钠(Na2SiO3)溶液,将环氧树脂基元器件浸泡在40℃的除油液中处理5min。4.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基元器件表面金属化的方法,其特征在于:对环氧树脂基元器件进行...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。