一种MiniLED的折射背光透镜制造技术

本实用新型专利技术涉及MiniLED背光透镜技术领域，具体涉及一种MiniMiniLED的折射背光透镜；包括MiniLED芯片、透镜、PCB板和连接模块，连接模块设置于透镜和PCB板之间，连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，MiniLED芯片与PCB板固定连接，并位于PCB板的上方，且透镜设置于MiniLED芯片的正上方，使用连接模块将PCB板与透镜进行连接，获得将透镜和MiniLED芯片之间快速连接，从而提高产品组装效率的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED的折射背光透镜


[0001]本技术涉及MiniLED背光透镜
，尤其涉及一种MiniLED的折射背光透镜。

技术介绍

[0002]在LDE中，直接使用LDE单灯，其光斑均匀度不佳。现有技术中CN114333612A公开了一种基于光栅透镜的微小间距LED显示屏模组，包括LDE和透镜，在LED前设置透镜，形成光学组件，提高光斑的均匀度。
[0003]但上述结构中，透镜和LED之间连接麻烦，从而影响产品组装效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种MiniLED的折射背光透镜，解决了透镜和LED单灯之间连接麻烦，从而影响产品组装效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种MiniLED的折射背光透镜，包括MiniLED芯片、透镜、PCB板和连接模块，所述连接模块设置于所述透镜和所述PCB板之间，所述连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，所述MiniLED芯片与所述PCB板固定连接，并位于所述PCB板的上方，且所述透镜设置于所述MiniLED芯片的正上方。
[0006]其中，所述MiniLED的折射背光透镜还包括三个环形垫脚，每个所述环形垫脚分别与所述透镜固定连接，所述透镜具有三条散热槽。
[0007]其中，所述MiniLED芯片的底部为入光面，所述PCB板的上平面为放电纹，所述透镜的顶面为出光面。
[0008]其中，所述入光面为自由曲面。
[0009]其中，所述出光面为自由曲面。
[0010]本技术的一种MiniLED的折射背光透镜，所述MiniLED芯片与所述PCB板固定连接，且所述MiniLED芯片位于所述透镜的正中间，所述透镜将所述MiniLED芯片进行包围，所述连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，使用所述连接模块将所述透镜和所述PCB板进行连接，获得将所述透镜和所述MiniLED芯片之间快速连接，从而提高产品组装效率的效果。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术的MiniLED的折射背光透镜的结构剖视图。
[0013]图2是本技术的MiniLED的折射背光透镜的结构示意图。
[0014]2‑
环形垫脚、3
‑
散热槽、4
‑
入光面、5
‑
透镜底部、6
‑
出光面、101
‑
PCB板、102
‑
MiniLED芯片、103
‑
透镜。
具体实施方式
[0015]请参阅图1和图2，其中图1是MiniLED的折射背光透镜的结构剖视图，图2是MiniLED的折射背光透镜的结构示意图。
[0016]本本技术提供一种MiniLED的折射背光透镜，包括MiniLED芯片102、透镜103、PCB板101和连接模块，所述连接模块设置于所述透镜103和所述PCB板101之间，所述连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，所述MiniLED芯片102与所述PCB板101固定连接，并位于所述PCB板101的上方，且所述透镜103设置于所述MiniLED芯片102的正上方。
[0017]在本实施方式中，所述MiniLED芯片102与所述PCB板101固定连接，且所述MiniLED芯片102位于所述透镜103的正中间，所述透镜103将所述MiniLED芯片102进行包围，所述连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，使用所述连接模块将所述透镜103和所述PCB板101进行连接，获得将所述透镜103和所述MiniLED芯片102之间快速连接，从而提高产品组装效率的效果。
[0018]进一步地，所述MiniLED的折射背光透镜还包括三个环形垫脚2，每个所述环形垫脚2分别与所述透镜103固定连接，所述透镜103具有三条散热槽3；所述MiniLED芯片102的底部为入光面4，所述PCB板101的上平面为放电纹，所述透镜103的顶面为出光面6；所述入光面4为自由曲面；所述出光面6为自由曲面。
[0019]在本实施方式中，所述入光面4为自由曲面，使用时直接把将所述MiniLED芯片102包在所述透镜103的中心处，所述MiniLED芯片102所发出的蓝光光线从所述入光面4射入至所述透镜103内，经过所述入光面4一次折射到所述出光面6上，又通过所述出光面6二次折射射出，使角度更大，光斑更加均匀，所述透镜103外观为圆形，通过三个所述环形垫脚2上贴胶水，增加所述环形垫脚2与所述PCB板101之间的推拉力，使所述透镜103与外部灯条之间的连接更牢固，同时贴片机能快速对所述透镜103进行识别打件，提高效率和良率；通过透镜底部5能使反射和折射的杂散光线再次反射至所述出光面6，匀光效果更好，同时提高光效；通过设置所述散热槽3，使所述MiniLED芯片102点亮时能及时把热量散发出去，提高所述MiniLED芯片102使用寿命。
[0020]以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于技术所涵盖的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED的折射背光透镜，其特征在于：包括MiniLED芯片、透镜、PCB板和连接模块，所述连接模块设置于所述透镜和所述PCB板之间，所述连接模块包括UV胶和热固胶中的一种或多种组合，所述MiniLED芯片与所述PCB板固定连接，并位于所述PCB板的上方，且所述透镜设置于所述MiniLED芯片的正上方。2.如权利要求1所述的MiniLED的折射背光透镜，其特征在于，所述MiniLED的折射背光透镜还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃道发，刘锡虎，陈洪林，
申请(专利权)人：深圳市晶钛光学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：