改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法技术

说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板（ＰＣＢ）内形成第一通路。第二通路在ＰＣＢ内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
一个或多个实施例一般涉及集成电路和计算机系统设计领域。更 具体地说， 一个或多个实施例涉及一种用于改进印刷电路板信号层过 渡的方法和设备。
技术介绍
通路通常用于在印刷电路板(PCB)上的两层之间路由信号，本 文中称为"信号层过渡"。含有通路的PCB通常具有4层或更多金 属层，且可由阻燃剂4 (FR4)材料组成。例如，在典型的4层板中， 两层用于布线，两层用于电源和地。复杂的电路板可超过40层，有 数个电源面以及许多地和布线层。PCB的厚度可各不相同，但典型的 在0.060英寸和0.250英寸之间。电路板厚度一般由提供足够的电力 输送、平面容量、地基准、屏蔽、所需迹线阻抗以及方便的布线所需 要的层数来决定。如图1所示，电路板10包含12层(12-26)。典型的是，通路 30在例如电路板10的微带层12和带状线金属层16之间提供信号层 过渡。镀通孔(PTH)是实现通路的一种常用构件，在PCB制造期 间形成在层压之后先机械钻孔完全穿过电路板，然后用铜或另一导 体镀孔壁。这就形成一个管状或实心的导电圓筒，它用作穿过电路板 整个厚度的连续电路径，将任何金属层或邻接圆筒的迹线连接起来。PTH本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：　在电路板内形成第一通路；　在所述电路板内形成第二通路，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合；以及　串联连接第一通路和第二通路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T威格，T梁，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]