电路板的金手指的制作方法技术

技术编号:3719336 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电路板的金手指的制作方法,包括先提供一个电路板,这个电路板设有待切削的一板边(board edge)。然后,于电路板上形成一个铜导线图案,此一铜导线图案包括数个金手指本体,以及数条镀金导线,其中各镀金导线分别和各金手指本体相连,且镀金导线是横越上述板边设置。接着,在金手指本体表面镀金,再蚀刻去除板边上的镀金导线。由于板边上的镀金导线已被去除,所以在切削板边之后,能保留金手指原有的抗撕能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板(Circuit Board)的金手指(gold finger)及其制 作方法,且特别是有关于一种抗撕能力佳的。
技术介绍
电路板的主要功用是提供各项元件之间的连接电路。而且,随着电子设备越 来越复杂,需要的元件越来越多,电路板上的线路与元件也越来越密集。如果要将 连接电路板与主机板,则一般需用到俗称"金手指"的连结器(connector)。金手 指的材料包括金以及锡。以双面直插存储器模组(Dual In-line Memory Module, DI丽)电路板为例, 图1A是传统的双面直插存储器模组(DI醒)型电路板的正视简图。请参照图1A,传 统的双面直插存储器模组型电路板100包括随机存取存储器芯片区102和称为金手 指104的接脚。图IB则是图1A的B区域中金手指的放大图。请参照图1B,双面直插存储器模组型电路板的金手指104通常是由金手指本 体106及镀金导线(又称Tie Bar)108所构成。但是,在双面直插存储器模组型电 路板技术中,除了经蚀刻得到独立铜导线后,常需再做进一步电镀,而必须预先加 设导电的路径。例如在金手指104区的金手指本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的金手指的制作方法,包括: 提供一电路板,该电路板设有待切削的一板边; 于该电路板上形成一铜导线图案,该铜导线图案包括多个金手指本体,以及多条镀金导线,其中各该镀金导线分别和各该金手指本体相连,且该些镀金导线是横越该板边设置; 在该些金手指本体表面镀金;以及 蚀刻去除该板边上的该些镀金导线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄祖舜裴汉宁
申请(专利权)人:南亚科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利